良好的PCB布局還需要兼顧多個目標。這不僅包括遵循電路板布局的規(guī)則和準則，還包括確保您的PCB設計過程包含所有可能影響電路板制造過程和質量的問題。例如，知道何時以及如何可測試性設計（DFT）會嚴重影響設計的周轉時間，質量和可靠性。通過首先定義所有設計目標，可以實現(xiàn)適當?shù)钠胶狻Ｓ辛诉@些，就可以得出適合您設計的最佳PCB布局。

什么是PCB布局設計目標？

通常將PCB布局設計視為電路板開發(fā)設計階段的一個離散部分。可以以這種方式創(chuàng)建布局。但是，這樣做通常會在開發(fā)過程中的某些時候導致錯誤，可能需要您重新設計布局。通過采用更全面的PCB布局設計視圖，可以最大程度地減少這種不必要的浪費，如時間和金錢等寶貴資源的浪費，甚至可以完全消除。

有特定的良好做法或 提示應該用于PCB布局設計，以確保可以構建您的電路板。但是，應該以實現(xiàn)產品設計意圖的總體目標為首要目標來執(zhí)行它們。這些措施包括提高電路板制造和PCB組裝的效率，以及確保您的電路板達到或超過所有適用的法規(guī)要求并在其生命周期內可靠地運行。

物鏡的PCB布局設計

根據(jù)設計規(guī)范構建電路板確實是合同制造商（CM）的工作。但是，請確保您的設計文件包括所有與您板子的制造和組裝有關的信息是設計者的責任。該信息必須包含PCB布局值和公差跡線寬度， 銅的重量或厚度， 電路板間隙 和 鉆洞 那是 根據(jù)您的CM能力定制; 否則，您會在澄清和可能的重新設計上遇到延遲。此外，您需要為董事會的產品做出正確的選擇疊起， 包含 選擇最好的材料，選擇最好的 通過選項，包括正確的層數(shù)并根據(jù)電路板類型平衡它們的布置。為董事會的建設 取決于您的關注 制造設計（DFM） 基于CM的設備功能和流程的準則。

支持高效的PCB組裝

最佳DFM指南將包括一些建議，技巧和要求，以促進PCB的高效組裝。作為。。而被知道組裝設計（DFA）這些準則旨在使您做出選擇，不僅可以防止電路板裝配停頓，而且可以幫助CM進行選擇。優(yōu)質DFA的基本要素包括：確保您的腳印墊 與您的組件中列出的組件匹配 電子元件清單或BOM；在板元件之間使用足夠的間距和間隙；選擇足夠阻焊層水壩和擴建；利用絲印用于標記和標識符；并申請良好散熱。 PCB組裝（PCBA）首先為您的設計提供必要的組件。等待等待訂購的組件所花費的時間被浪費了時間，并且時間還增加了您的產品交付日期。為了避免這種情況，您應該優(yōu)化您的組件選擇 通過了解你的 組件的生命周期 并意識到 短缺。您可以協(xié)助CM和PCBA的另一種方法是包括面板化方案作為您設計的一部分。由于通常將板材加工成片狀而不是單獨加工，因此該過程包括去面板化或將板材分解成板材。通過確定面板化布局，您可以消除CM的任務，并可以確定使用哪種面板化方法。著眼于此目標進行設計將極大地幫助您的CM并促進高效的PCBA。

順利進行監(jiān)管審批

除非它能夠通過對電路板本身及其使用的組件的所有監(jiān)管標準和要求，否則世界上最好的設計和制造產品將永遠不會被使用。根據(jù)您董事會的情況，可能有許多標準適用分類， 靈活性和用法。通常，某些類型的設計測試 將是必要的，并且 可測試性設計（DFT）可能需要一些步驟，包括準備電路板以供CM測試的步驟。一個基本目標是了解適用于您的設計的標準以及如何證明合規(guī)性。

部署后可靠運行

在整個開發(fā)過程中應解決的另一個考慮因素是，董事會是否能夠按照其預期的生命周期進行設計。操作和性能顯然是組件選擇和原理圖創(chuàng)建背后的主要驅動力。但是，對于您的PCB布局設計，達到此目標具有更廣泛的含義，尤其是電路板的可制造性及其質量 和 可靠性。電路板按設計制造的能力取決于您的CM服務的選擇。例如，您是否應該選擇交鑰匙服務提供商還是管理涉及自己制造的不同階段的多家公司？如果選擇交鑰匙，則需要考慮您的CM是否主要是制造商或組裝商。隨后，董事會的質量將取決于您CM的承諾和實施優(yōu)質服務的方法。如果您正在開發(fā)一個關鍵的系統(tǒng)，這將更加重要。航天， 醫(yī)療設備， 要么 汽車行業(yè)行業(yè)對質量管理有嚴格要求。與產品執(zhí)行其預期功能的能力同樣重要的是，是否會在其預期的操作生命周期內執(zhí)行此操作。認為板材料是可靠性的唯一考慮因素是錯誤的。您還應考慮電路板在制造過程中保留其機械性能。因此，你應該申請好熱設計 原則，不要忽視 表面光潔度 為您的電路板提供保護，以保護環(huán)境。

為您的設計創(chuàng)建最佳的PCB布局確實涉及良好的布局范例的應用。但是，應該從滿足總體設計目標的角度進行。在實現(xiàn)此目標方面，您的CM對于您而言可能是一筆寶貴的財富。