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本篇文章主要總結一下硬件設計中常見的三大錯誤，作為工程師的你，能不能一眼看出來呢？快來試試吧！

一、原理圖常見錯誤

1）ERC報告管腳沒有接入信號：

a.創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；

b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；

c.創建元件時pin方向反向，必須非pinname端連線。

d.而最常見的原因，是沒有建立工程文件，這是初學者最容易犯的錯誤。

2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。

4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.

二、PCB中常見錯誤

1）網絡載入時報告NODE沒有找到

a.原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝；

b.原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；

c.原理圖中的元件使用了pcb庫中pinnumber不一致的封裝。

如三極管：sch中pinnumber 為e,b,c,而pcb中為1，2，3。

2）打印時總是不能打印到一頁紙上

a.創建pcb庫時沒有在原點；

b.多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb,然后移動字符到邊界內。

3）DRC報告網絡被分成幾個部分

表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTEDCOPPER查找。

如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。

三、PCB制造過程中常見錯誤

在經過多年的實踐與探索，華強PCB是深圳華強聚豐集團旗下中國頂尖樣板及小批量電路板生產商，多年來一直專注于多層精密電路板的生產，技術總監劉總跟我們分享了幾點PCB制造與設計完美融合的小經驗。

1）焊盤重疊

a.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。

b.多層板中，在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現為隔離，連接錯誤。

2）圖形層使用不規范

a.違反常規設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在TOP層，使人造成誤解。

b.在各層上有很多設計垃圾，如斷線，無用的邊框,標注等。

3）字符不合理

a.字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。

b.字符太小,造成絲網印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。

4）單面焊盤設置孔徑

a.單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應設計為零,否則在產生鉆孔數據時，此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說明.

b.如單面焊盤須鉆孔，但未設計孔徑，在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為SMT焊盤處理，內層將丟掉隔離盤。

5）用填充塊畫焊盤

這樣雖然能通過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊數據，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

6）電地層既設計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設計在一起，出現錯誤。

7）大面積網格間距太小

網格線間距<0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線，提高加工難度。

8）異型孔短

異型孔的長/寬應>2:1，寬度>1.0mm，否則數控鉆床無法加工。

9）未設計銑外形定位孔

如有可能在PCB板內至少設計2個直徑>1.5mm的定位孔。

10）孔徑標注不清

a.孔徑標注應盡量以公制標注，并且以0.05遞增。

b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區。

c.是否金屬化孔及特殊孔的公差（如壓接孔）標注清楚。

審核編輯 黃昊宇