據(jù)臺媒工商時報報道，新冠肺炎疫情引爆遠距商機，美中貿易戰(zhàn)帶動轉單效應，8吋及12吋晶圓代工產(chǎn)能供不應求情況將延燒到明年全年。其中，龍頭大廠臺積電7/6納米及5納米等先進制程明年產(chǎn)能已被客戶預訂一空，并加速3納米建廠及極紫外光（EUV）生產(chǎn)線建置，設備業(yè)者推算臺積電明年資本支出將上看180～190億美元之間，再度創(chuàng)下臺灣科技業(yè)最高資本支出新紀錄。

新冠肺炎疫情造就的新常態(tài)（new normal）已不可逆轉，包括筆電、5G等遠距商機持續(xù)推升晶圓代工廠接單維持高檔。再者，美中貿易戰(zhàn)雖造成晶圓代工廠9月14日后無法出貨華為，但隨后而來的中芯禁令，讓擁有完整半導體生產(chǎn)鏈的臺灣更顯現(xiàn)地緣政治戰(zhàn)略地位重要性，晶圓代工訂單轉單來臺已是勢不可擋。

受惠于遠距商機及轉單效應帶動，第三季來晶圓代工廠接單暢旺，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進第三季營收均創(chuàng)下歷史新高，第四季營運持續(xù)看旺，且8吋及12吋晶圓代工產(chǎn)能供不應求情況會延續(xù)到明年全年。法人看好臺積電、聯(lián)電、世界先進等業(yè)者今年的營收創(chuàng)下歷史新高，明年營收還會再續(xù)創(chuàng)新高。

為了因應明年晶圓代工強勁訂單浪潮來襲，臺積電、聯(lián)電、世界先進均在今年拉高資本支出擴產(chǎn)，明年資本支出將再創(chuàng)高。其中，龍頭大廠臺積電今年資本支出提高至160～170億美元，先進制程產(chǎn)能供不應求，客戶排隊時間已拉長至3～6個月，設備業(yè)者預估今年資本支出可能再小幅增加4～5億美元，明年資本支出將再上調至180～190億美元并再創(chuàng)歷史新高。

據(jù)供應鏈業(yè)者消息，臺積電明年產(chǎn)能幾乎已是全線滿單。其中，16/12納米受惠于5G射頻元件及真無線藍牙耳機（TWS）芯片訂單而滿載；7/6納米產(chǎn)能已被超微、輝達、聯(lián)發(fā)科、高通、英特爾等預訂一空；5納米近八成產(chǎn)能被蘋果包下，其余產(chǎn)能則被超微、聯(lián)發(fā)科、博通、高通等大客戶搶光。至于8吋及12吋成熟制程產(chǎn)能也因5G及筆電等訂單強勁而供不應求。

臺積電在日前全球技術論壇說明最新建廠計畫。南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）續(xù)建第四期至第六期，2022年開始量產(chǎn)最先進的3納米制程。南科Fab 14會再興建P8廠做為特殊制程晶圓廠。竹科R1研發(fā)晶圓廠預計2021年完工，作為2納米及更先進制程的研發(fā)基地，竹科寶山用地將用于興建2納米超大型晶圓廠。設備業(yè)者指出，3納米EUV光罩層數(shù)倍增且超過20層，臺積電將會采購更多EUV曝光機及擴增先進制程產(chǎn)能，是推升明年資本支出上看190億美元續(xù)創(chuàng)新高的關鍵原因。

臺積Q4營收估季增1成

臺積電法說會將于15日登場，外資一波接一波調升其財務預估，摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻直指，臺積電第四季營收可望季增一成，大幅超越市場的持平預期；臺積電ADR 9日以88.78美元作收，再創(chuàng)歷史新高，與上周臺股收盤價453元相比，溢價拉大到13.54％，有望帶動股價再戰(zhàn)歷史新高466.5元。

詹家鴻對臺積電第四季的營運展望躍居外資圈最高，最主要看好蘋果新iPhone、MacBook備貨，充實5納米制程產(chǎn)能，CPU代工客戶超微（AMD）、世芯-KY積極下單臺積電7納米產(chǎn)能，更有8吋晶圓產(chǎn)能緊俏因素，填補海思半導體（占第三季營收15％）下滑空缺。

大摩預期臺積電第四季營收將季增10％，相比目前市場的單季持平展望，有不小的上檔空間，換算年增率為24％，以美元計價則年增三成，因此，也將推測合理股價升至498元，雖離外資圈極端預估值的600元有一段差距，仍透露出極高信心。

在今明兩年資本支出方面，根據(jù)詹家鴻最新對設備供應鏈調查，臺積電2020年的設備采購已經(jīng)告一段落，除非為了2021年預先支付（prepays），否則不太可能會調升2020年資本支出；另一方面，臺積電2021年若打算建立30，000片3納米制程光刻產(chǎn)能、12萬片5納米制程產(chǎn)能，使營收能較2020年增加一成，資本支出應至少在160～170億美元，與今年水準相當。

不過，廣發(fā)證券執(zhí)行董事暨海外電子產(chǎn)業(yè)首席分析師蒲得宇預期，臺積電2021年開始，5納米制程將陸續(xù)接獲聯(lián)發(fā)科、AMD、Nvidia與英特爾等客戶投片，并看好在5G智慧機與高效能（HPC）趨勢帶領下，將有更多產(chǎn)品往5納米演進，HPC將進一步推升先進封裝需求。

其次，Mac產(chǎn)品線將于二年內全數(shù)轉換成Apple Silicon，3納米制程將于2022年下半年量產(chǎn)，因此，廣發(fā)對來年資本支出持更樂觀看法，預估較今年增加5％。廣發(fā)證券則將推測合理股價升至598元、居外資圈次高。

此外，在半導體庫存疑慮方面，詹家鴻坦言，受制于智慧型手機終端市場衰退，半導體客戶第二季底時庫存確實不低，然臺積電受惠大陸半導體在地化趨勢，加上在5G、在家工作商機的營收比例較高，在云端資本支出與車用半導體營收比重又相對較低，經(jīng)營管理階層接下來對潛在庫存調整風險的觀點，將是15日法說會中相當值得留意的重點之一。
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