PCB上的大部分空間主要由阻焊劑占據。阻焊層實質上是一種基于樹脂的覆蓋層，可保護您的PCB免受外界污染（例如人工處理，制造工藝和環境影響）的污染和氧化。理想情況下，阻焊層應覆蓋電路板上的所有區域，除了鉆孔和腳印墊。但是實際上，存在一個公差，該公差限制了阻焊層與表面元件之間的距離。該公差稱為阻焊層間隙，為您的PCB布局確定正確的公差規格會嚴重影響電路板的可制造性。讓我們仔細研究一下阻焊層的間隙，尤其是它對PCB組裝過程的影響，以幫助您為您的選擇做出正確的選擇PCB布局。

阻焊層間隙

PCB組裝（將組件連接到板上的過程）可能是PCB制造中最重要的方面。在組裝期間，通過焊接方法固定組件，例如波或Laserjet。為了確保成功焊接，必須將需要焊接的電路板區域（例如組件焊盤和過孔）與不需要的區域隔離開。這種隔離通過阻焊層實現。阻焊層可保護電路板免受腐蝕和氧化，如果沒有，則過早PCB發生故障的可能性會更高。

在某些情況下，不可能或不建議使用阻焊劑；例如，在墊片之間的間距很小的地方，使用散熱器的地方以及與組件的間距非常小或太靠近鉆孔的地方。不應使用阻焊劑的區域由阻焊劑間隙限制定義，該限制由合同制造商（CM）定義。阻焊劑間隙限制的主要原因是在接收焊料的表面元件之間提供足夠的間距或阻焊劑，以防止形成焊料橋。當焊料鏈接電路板上的導電元件（不打算進行電氣連接）時，就會形成焊橋。焊橋可能導致短路或組件燒毀。

阻焊層間隙通常定義為一般隔離建議，并根據要隔離的表面元件的類型定義特定的規格。特定規范適用于焊盤，可以是定義的阻焊層或定義的非阻焊層，以及鉆洞，可以是鍍通孔，也可以是非鍍通孔。

阻焊膜擴展

大多數PCB設計軟件包允許您通用（對于整個板）或單獨（對于元件）設置阻焊層和表面元件之間的距離。也可以設置這兩個設計參數，并允許程序應用規則來確定適用于每種情況的規范。此參數通常稱為阻焊層擴展，可以為正，零或負。

l正向阻焊層擴展意味著焊盤的外周邊與周圍的阻焊層末端之間存在一定距離，該距離未被覆蓋。

l零阻焊層擴展在焊盤末端和阻焊層開始位置之間不存在空間或“間隙”。

l當阻焊劑覆蓋焊盤的一部分時，會出現負阻焊劑膨脹。該值是向內的焊墊周長到阻焊層停止處的距離。

在大多數情況下，理想的做法是使阻焊層擴展為零，從而提供所需的阻焊層和最大的電路板保護。但是，在某些情況下，最好具有負膨脹功能，例如在實施通孔拉制時，這涉及覆蓋通孔以防止焊料被吸入孔中。實際上，最好根據設計需要指定可擴展的正或負阻焊層，并與CM的設備功能保持一致。

如何為您的PCB選擇合適的阻焊層間隙

與PCB布局的其他公差一樣，阻焊層間隙應為 根據您的CM規格量身定制。如我們所見，阻焊層間隙對于PCB組裝很重要，如果不充分，則可能導致短路甚至損壞組件。為方便PCB組裝過程而應使用的另一個重要參數是阻焊層擴展，它定義了阻焊層和表面元件之間的距離。為了為您的PCB選擇正確的阻焊層間隙，應咨詢CM，以確保規格符合其設備能力和要求。考慮以下幾點也是一個好主意：

通過考慮這些因素以及將CM擴展到DFM中的太陽罩，您可以優化PCB上空間的使用。