近日，廣東省發(fā)展改革委、廣東省科技廳、廣東省工業(yè)和信息化廳正式發(fā)布《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)》。其中在重點工程中特別提到：支持廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院建設,加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術攻關。

該《行動計劃》堅持問題導向和目標導向,明確了產業(yè)集群發(fā)展目標、路徑和重點方向,做到“四個注重”:

一是注重突出發(fā)展重點。從發(fā)展基礎和條件看,廣東集成電路設計業(yè)在國內領先,龍頭企業(yè)具有一定的全球競爭力,應繼續(xù)鞏固設計業(yè)的競爭優(yōu)勢,并爭取在EDA軟件上實現(xiàn)突破。在制造環(huán)節(jié),長三角等地在先進制程和存儲芯片制造、封裝測試等已形成優(yōu)勢,本著錯位發(fā)展的原則,廣東應重點在特色工藝制程和已有一定基礎的功率器件、第三代半導體方面發(fā)力。因此,在發(fā)展思路上,廣東應充分利用終端需求市場規(guī)模大的優(yōu)勢,做大做強設計業(yè),重點發(fā)展模擬芯片、功率器件和第三代半導體器件等,大力引進和培育封測、設備、材料等領域龍頭企業(yè),加快補齊制造業(yè)短板。

二是注重解決產業(yè)發(fā)展突出問題。針對產業(yè)發(fā)展面臨的創(chuàng)新能力不強、設計產業(yè)集中度低、制造環(huán)節(jié)短板明顯、人才供求矛盾突出、對外依存度高等主要問題,提出產業(yè)集聚發(fā)展等5大重點任務和一系列政策措施。

三是注重提升產業(yè)創(chuàng)新能力。按普惠性原則激勵企業(yè)加大研發(fā)投入,對芯片流片費用給予獎補。對于基礎研究和應用基礎研究、突破關鍵核心技術或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項目,強化省級財政持續(xù)支持。建設一批設計服務平臺、檢測認證平臺和技術創(chuàng)新平臺,打造公共服務平臺體系。引導產業(yè)向高端化發(fā)展,推動混合集成、異構集成技術研發(fā)與產業(yè)化,密切跟進碳基芯片技術,支持提前部署相關前沿技術、顛覆性技術。

四是注重完善產業(yè)發(fā)展生態(tài)。立足現(xiàn)有基礎,推動底層工具軟件、芯片設計、制造、封裝測試、化合物半導體、材料及關鍵電子元器件、特種裝備及零部件等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)加快發(fā)展。支持終端應用龍頭企業(yè)通過數(shù)據(jù)共享、人才引進和培養(yǎng)、核心技術攻關、產品優(yōu)先應用等合作方式培育國內高水平供應鏈,帶動上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。加快從全球引進高端領軍人才、創(chuàng)新團隊,擴大高校微電子專業(yè)師資力量和招生規(guī)模,壯大人才隊伍。

以下是《行動計劃》全文：

廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)

為貫徹省委、省政府關于推進制造強省建設的工作部署,加快培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群,促進產業(yè)邁向全球價值鏈高端,依據(jù)《廣東省人民政府關于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群的意見》(粵府函[2020]82號)等文件精神,制定本行動計劃。

一、總體情況

(一)發(fā)展現(xiàn)狀。半導體及集成電路產業(yè)主要包括半導體器件的設計、制造、封裝測試,以及相關原材料、輔助材料、裝備等。廣東是我國信息產業(yè)第一大省,在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場,集成電路進口金額占全國的40%左右。2019年集成電路產業(yè)主營業(yè)務收入超過1200億元,其中集成電路設計業(yè)營業(yè)收入超過1000億元。擁有廣州和深圳兩個國家級集成電路設計產業(yè)化基地,基本形成以廣州、深圳、珠海為核心,帶動佛山、東莞、中山、惠州等地協(xié)同發(fā)展的產業(yè)格局。

(二)問題與挑戰(zhàn)。存在問題:一是創(chuàng)新能力不強,創(chuàng)新要素投入不足,關鍵核心技術研發(fā)能力薄弱。二是設計企業(yè)普遍規(guī)模偏小,高水平設計能力不足。三是制造環(huán)節(jié)短板明顯,實現(xiàn)規(guī)模化量產的12英寸晶圓線僅1條。四是高校人才培養(yǎng)嚴重短缺,微電子專業(yè)在校生不足2000人,人才引進難度越來越大,人才供求矛盾突出。五是對外依存度高,產業(yè)鏈供應鏈安全可控性亟待提升。在當前國際技術封鎖及國內區(qū)域競爭加劇的背景下,迫切需要加快補齊產業(yè)鏈短板,提升產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性安全性,為推動制造業(yè)高質量發(fā)展提供有力支撐。

(三)優(yōu)勢和機遇。廣東設計業(yè)營業(yè)收入全國第一,終端應用市場龐大,市場機制比較成熟。目前,國家持續(xù)加大對集成電路產業(yè)的支持力度,產業(yè)發(fā)展環(huán)境不斷完善,5G、人工智能、智能網聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網、超高清視頻等產業(yè)對半導體及集成電路的需求快速增長,這些都為廣東發(fā)展半導體及集成電路產業(yè)提供了良好的發(fā)展機遇。

二、工作目標

(一)規(guī)模快速增長。到2025年,年主營業(yè)務收入突破4000億元,年均增長超過20%。其中,集成電路設計業(yè)超2000億元,形成3家以上銷售收入超100億元和一批銷售收入超10億元的設計企業(yè);集成電路制造業(yè)超1000億元,建成較大規(guī)模特色工藝制程生產線。先進封測比例顯著提升,部分化合物半導體材料、器件生產能力國內領先,特種裝備及零部件發(fā)展初具規(guī)模。

(二)創(chuàng)新能力明顯提升。到2025年,設計行業(yè)骨干企業(yè)研發(fā)投入強度超過20%,全行業(yè)研發(fā)投入強度超過5%,發(fā)明專利密集度和質量位居全國前列。EDA(電子設計自動化)軟件具備國產替代能力,集成電路設計水平進入國際先進行列。形成較為完善的人才引進和培養(yǎng)體系,微電子等相關專業(yè)招生規(guī)模爭取年均增長20%以上。新組建15個以上半導體及集成電路領域的省級重點實驗室、工程實驗室等,建成5個以上公共技術服務平臺。

(三)布局更加完善。到2025年,一批龍頭企業(yè)國際話語權顯著提升,集聚一批創(chuàng)新能力強的“獨角獸”企業(yè)、細分領域“單項冠軍”和“專精特新”企業(yè),產業(yè)鏈供應鏈國產化水平進一步提升。廣州、深圳、珠海的輻射帶動作用進一步增強,形成穗莞深惠和廣佛中珠兩大發(fā)展帶,珠三角地區(qū)建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業(yè)集聚區(qū)。

三、重點任務

(一)推動產業(yè)集聚發(fā)展。以廣州、深圳、珠海為核心區(qū)域,積極推進特色制程和先進制程集成電路制造,加快培育化合物半導體,在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數(shù)模混合芯片、模擬信號鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關鍵IP核等領域實現(xiàn)突破,打造涵蓋設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈。以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依托建設新型電子元器件產業(yè)集聚區(qū),廣深珠莞等多地聯(lián)動發(fā)展化合物半導體產業(yè)。佛山、惠州、東莞、中山、江門、汕尾等城市依據(jù)各自產業(yè)基礎,在封裝測試、半導體材料、特種裝備及零部件、電子化學品等領域,積極培育發(fā)展產業(yè)龍頭企業(yè),推動建設半導體及集成電路產業(yè)園區(qū),形成與廣深珠聯(lián)動發(fā)展格局。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳及有關市政府按職責分工負責)

(二)突破產業(yè)關鍵核心技術。持續(xù)推進重點領域研發(fā)計劃,圍繞芯片設計與架構、特色工藝制程、先進封裝測試工藝、化合物半導體、EDA工具、特種裝備及零部件等領域開展關鍵核心技術攻關。密切跟進碳基芯片技術發(fā)展。支持提前部署相關前沿技術、顛覆性技術。對于風險較高、不確定因素較多的關鍵領域科技攻關,適當支持探索多種技術路線,加強技術儲備。加強用于數(shù)據(jù)中心和服務器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技術研發(fā),加大5G基帶芯片、光通信芯片、射頻芯片、AI芯片、智能終端芯片、MEMS傳感器芯片、物聯(lián)網芯片、車規(guī)級SoC汽車電子芯片、超高清視頻芯片等專用芯片的關鍵技術研發(fā)和制造,提升核心芯片自主化水平。全面執(zhí)行國家研發(fā)費用稅前加計扣除75%政策,對研發(fā)費用占銷售收入不低于5%的企業(yè),鼓勵各市對其增按不超過25%研發(fā)費用稅前加計扣除標準給予獎補,省可根據(jù)各市財力狀況在此基礎上按1:1給予事后再獎勵。(省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳以及有關市政府按職責分工負責)

(三)打造公共服務平臺。加快發(fā)展半導體及集成電路公共服務平臺,為中小微企業(yè)提供EDA工具、芯片架構、SoC(系統(tǒng)級芯片)設計、MPW(多項目晶圓加工)、快速封測、部件及終端產品模擬、測試驗證等服務。支持高校、科研機構、檢測驗證機構以及有研發(fā)能力的大型企業(yè)建設產品質量測評、環(huán)境適應性評價、安全可靠性認證等方面的公共服務平臺。推動混合集成、異構集成技術研發(fā)與產業(yè)化,支持建設混合集成芯片創(chuàng)新平臺(先導線和中試線)。在化合物半導體等領域布局國家級創(chuàng)新平臺。省區(qū)域協(xié)調發(fā)展戰(zhàn)略專項資金對符合條件的國家級、省級公共服務平臺和創(chuàng)新平臺建設按不超過其固定資產投資的30%給予支持。(省發(fā)展改革委、教育廳、科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關市政府按職責分工負責)

(四)保障產業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定。支持產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)構建戰(zhàn)略合作伙伴關系,推動產業(yè)集群虛擬垂直整合發(fā)展。支持終端應用龍頭企業(yè)通過數(shù)據(jù)共享、人才引進和培養(yǎng)、核心技術攻關、產品優(yōu)先應用等合作方式培育國內高水平供應鏈,帶動芯片設計、原材料、核心電子元器件、設備、關鍵軟件等上下游配套企業(yè)協(xié)同發(fā)展。建立“一對一”服務保障機制,支持龍頭企業(yè)上下游保供穩(wěn)鏈。支持中國(廣東)知識產權保護中心拓展和優(yōu)化專利預審服務,加大快速協(xié)同保護力度和廣度,縮短專利授權周期。培育高價值專利,建立產業(yè)細分領域專利數(shù)據(jù)庫,完善專利預警機制。探索在重點國家和地區(qū)建設廣東省半導體及集成電路產業(yè)知識產權海外維權援助中心或援助服務點。定期運用數(shù)據(jù)模型,做好集成電路產業(yè)進出口情況監(jiān)測預警分析。(省工業(yè)和信息化廳、市場監(jiān)管局、海關總署廣東分署以及有關市政府按職責分工負責)

(五)構建高水平產業(yè)創(chuàng)新體系。依托產業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈,聯(lián)合攻關產業(yè)關鍵共性技術,推進成果轉化,形成深度融合產學研體系。改革省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金項目立項和組織實施方式,試行“廣東發(fā)布、全國揭榜”的“揭榜掛帥”模式。鼓勵相關新型研發(fā)機構創(chuàng)新人員聘用和團隊組織機制。強化成果導向,建立技術經紀人(經理人)培育和評價機制。探索創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈與資金鏈的深度融合機制,通過技術入股、市場化運作等方式推動科研成果快速轉化,形成創(chuàng)新利益共同體,激發(fā)科研單位和科研人員創(chuàng)新潛力。(省科技廳、教育廳、工業(yè)和信息化廳、國資委以及有關市政府按職責分工負責)

四、重點工程

(一)底層工具軟件培育工程。重點圍繞邏輯綜合、布圖布線、仿真驗證等方向,加強數(shù)字電路EDA工具軟件核心技術攻關。推動模擬或數(shù)模混合電路EDA工具軟件實現(xiàn)設計全覆蓋,打造具有自主知識產權的工具軟件。支持開展EDA云上架構和應用AI技術研發(fā)。支持TCAD(技術電腦輔助設計軟件)、封裝EDA工具研發(fā)。推動集成電路企業(yè)在新產品開發(fā)中,應用國家“核高基”(核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品)等專項形成的EDA工具、自主IP等成果。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金持續(xù)支持底層算法與架構技術的研發(fā)。(省科技廳、工業(yè)和信息化廳、科學院按職責分工負責)

(二)芯片設計領航工程。重點突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片的設計,大力支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅動、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構)、物聯(lián)網智能硬件、車規(guī)級AI、FBAR濾波器等專用芯片的開發(fā)設計。大力推動化合物半導體、毫米波、太赫茲等專用芯片設計前沿技術研究。聚焦終端應用需求,建設涵蓋芯片設計全流程的公共技術服務平臺,強化芯片設計驗證過程中急需的MPW、快速封裝和測試評價服務。省促進經濟高質量發(fā)展專項資金對28nm及以下制程、車規(guī)級及其他具備較大競爭優(yōu)勢的芯片產品量產前首輪流片費用按不超過30%給予獎補,鼓勵各地市出臺政策放寬獎補條件、擴大惠及面。大力支持高校、研究機構及企業(yè)以創(chuàng)新平臺和公共服務平臺為載體,聯(lián)合開展新型芯片的MPW項目。(省科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關市政府按職責分工負責)

(三)制造能力提升工程。大力支持技術先進的IDM(設計、制造及封測一體化)企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產和運營中心,重點推動12英寸晶圓線及8英寸硅基氮化鎵晶圓線等項目建設。鼓勵探索CIDM(企業(yè)共同體IDM)模式。優(yōu)先發(fā)展特色工藝制程芯片制造,重點推進模擬及數(shù)模混合芯片生產制造,支持先進制程芯片制造,縮小與國際先進水平的差距。支持廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院建設,加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術攻關。推動建設MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)、IGBT(大功率絕緣柵雙極型晶體管)、高端傳感器、MEMS(微機電系統(tǒng))、半導體激光器、光電器件等產線。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關市政府按職責分工負責)

(四)高端封裝測試趕超工程。大力引進先進封裝測試生產線和技術研發(fā)中心,支持現(xiàn)有封測企業(yè)開展兼并重組,緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術升級和產能提升。加快IGBT模塊等功率器件封裝技術的研發(fā)和產業(yè)化,重點突破新一代通信與網絡超高速光通信核心器件與模塊等封測核心技術及裝備。大力發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空等先進封裝技術,以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳以及有關市政府按職責分工負責)

(五)化合物半導體搶占工程。大力發(fā)展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等半導體材料制造,支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體器件和模塊的研發(fā)制造。大力培育引進技術領先的化合物半導體IDM企業(yè),支持建設射頻、傳感器、電力電子等器件生產線,形成配套材料和封裝能力。引導通信設備、新能源汽車、電源系統(tǒng)等領域企業(yè)推廣試用化合物半導體產品,提升系統(tǒng)和整機產品性能。(省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳以及有關市政府按職責分工負責)

(六)材料及關鍵電子元器件補鏈工程。大力發(fā)展電子級多晶硅及硅片制造,加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發(fā)生產。大力支持納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關鍵材料和功能性基質材料的研發(fā)及產業(yè)化。推動電子元器件企業(yè)與整機廠聯(lián)合開展核心技術攻關,支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產線,提升國產化水平。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、國資委以及有關市政府按職責分工負責)

(七)特種裝備及零部件配套工程。重點圍繞光學和電子束光刻機關鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術攻關。積極推進缺陷檢測設備、激光加工設備、半導體芯片巨量組裝設備等整機設備生產,支持高精密陶瓷零部件、射頻電源、高速高清投影鏡頭、儀器儀表等設備關鍵零部件研發(fā)。對產業(yè)鏈企業(yè)應用國產裝備給予首臺(套)裝機補貼,大力引進國內外沉積設備、刻蝕設備、等離子清洗機、薄膜制備設備等領域的龍頭企業(yè)。(省科技廳、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化廳、商務廳以及有關市政府按職責分工負責)

(八)人才集聚工程。組織開展集成電路產業(yè)人才開發(fā)路線圖研究,省相關高層次人才引進計劃將集成電路產業(yè)列入重點支持方向,加快從全球靶向引進高端領軍人才、創(chuàng)新團隊和管理團隊。引導高校圍繞產業(yè)需求調整學科專業(yè)設置,推動有條件的高校建設國家示范性微電子學院。擴大微電子專業(yè)師資規(guī)模及招生規(guī)模,省屬高校可自行確定微電子專業(yè)招生計劃。推動國產軟件設備進校園。開展集成電路產教融合試點,鼓勵企業(yè)聯(lián)合職業(yè)院校及高校培養(yǎng)技術能手。省基礎與應用基礎研究基金安排一定比例的資金專項資助未獲得省部級以上科研項目資助的博士和博士后。兼顧高端領軍人才、中堅骨干力量、技術能手等多層次人才需求,適當放寬人才認定標準。鼓勵各市在戶籍、個稅獎勵(返還)、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面對集成電路人才給予優(yōu)先支持。(省委人才辦、省教育廳、發(fā)展改革委、科技廳、人力資源社會保障廳以及有關市政府按職責分工負責)

五、保障措施

(一)加強組織領導。廣東省半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組統(tǒng)籌推進全省半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展,整合各方資源,協(xié)調解決重大問題。各有關地市及省相關部門,明確工作職責,加大政策支持力度,形成省市聯(lián)動工作合力。成立廣東省半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會,對產業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調查研究,進行論證評估,提供咨詢建議。(省半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組成員單位及有關市政府按職責分工負責)

(二)加大財政金融支持力度。省產業(yè)發(fā)展基金、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金以及相關專項資金要加大對半導體及集成電路產業(yè)的支持力度、形成合力。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領域技術創(chuàng)新。對于半導體及集成電路領域的基礎研究和應用基礎研究、突破關鍵核心技術或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項目,省級財政給予持續(xù)支持。省半導體及集成電路產業(yè)投資基金重點投向具有重要帶動作用的設計、制造、封測等項目。積極爭取國家集成電路產業(yè)投資基金、政策性銀行支持半導體及集成電路重大項目。鼓勵各類創(chuàng)業(yè)投資和股權投資基金投資半導體及集成電路產業(yè)。優(yōu)先支持金融機構推出符合集成電路設計等輕資產企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng)新產品。(省發(fā)展改革委、科技廳、財政廳、地方金融監(jiān)管局以及有關市政府按職責分工負責)

(三)支持重大項目建設。半導體及集成電路產業(yè)的重大項目優(yōu)先列入省重點建設項目計劃,對晶圓制造項目需要新增建設用地的由省統(tǒng)籌安排用地指標。積極吸引國內外半導體及集成電路龍頭企業(yè)在廣東設立總部、投資建設重大項目,建立重大項目投資決策和快速落地聯(lián)動響應機制。對投資額較大的制造、設計、EDA軟件、封測、裝備及零部件等領域項目,以及產業(yè)帶動作用明顯的國家級公共服務平臺、創(chuàng)新平臺,可按照“一事一議”的方式予以支持。(省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳、財政廳、自然資源廳、商務廳以及有關市政府按職責分工負責)

責任編輯：xj

原文標題：廣東省半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群行動計劃(2021-2025年)

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