10月14日消息，據(jù)外媒最新報(bào)道稱(chēng)，雖然禁令已經(jīng)執(zhí)行，但華為5G基站受影響并不是很大，因?yàn)槠渌璧?a target="_blank">芯片儲(chǔ)備充足，可支持其未來(lái)數(shù)年的經(jīng)營(yíng)發(fā)展。

報(bào)道中提到，華為去年就開(kāi)始為其B2B業(yè)務(wù)做半導(dǎo)體儲(chǔ)備工作，相較于智能機(jī)所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產(chǎn)周期更長(zhǎng)，而相較于企業(yè)級(jí)、運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)的影響，華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)是這次禁令升級(jí)后最慘的領(lǐng)域，遭遇了最嚴(yán)重的芯片斷供。

對(duì)于這樣的消息，之前華為方面也曾表示，目前To B業(yè)務(wù)（基站等）芯片的儲(chǔ)備還比較充分

此外，外媒還拆解并分析了華為的最新5G基站中被稱(chēng)為基帶的核心裝置，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在基站的1320美元估算成本中，中國(guó)企業(yè)設(shè)計(jì)的零部件比例約為48%，其中四分之一是華為委托臺(tái)積電（TSMC）生產(chǎn)的被稱(chēng)為中央處理器的半導(dǎo)體。

華為基站美國(guó)零部件的使用比例達(dá)到了 27.2%。其中 “FPGA”半導(dǎo)體為美國(guó)萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）和賽靈思（Xilinx）公司的產(chǎn)品。對(duì)基站不可缺少的電源進(jìn)行控制的半導(dǎo)體是美國(guó)德州儀器（TI）和安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）等的產(chǎn)品。

韓國(guó)零部件的使用數(shù)量?jī)H次于美國(guó)，內(nèi)存由三星電子制造，日本企業(yè)的零部件只有 TDK 和精工愛(ài)普生等的產(chǎn)品。

據(jù)上游供應(yīng)鏈的消息，從今年6月份開(kāi)始，華為就已經(jīng)開(kāi)始對(duì)相應(yīng)核心產(chǎn)品進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，主要是核心元器件去美化，不過(guò)這主要在5G基站等品類(lèi)中，由于智能手機(jī)涉及的元器件過(guò)多，所以華為還沒(méi)有辦法完全撇開(kāi)美廠商。

據(jù)悉，華為已經(jīng)啟動(dòng)代號(hào)“南泥灣”的新項(xiàng)目，意在規(guī)避含有美國(guó)技術(shù)的產(chǎn)品，同時(shí)加速推進(jìn)筆記本、智慧屏業(yè)務(wù)。華為以“南泥灣”的名義啟動(dòng)新項(xiàng)目，自然是要通過(guò)“自力更生、艱苦奮斗”，“在困境期間，希望實(shí)現(xiàn)自給自足”。

隨著打擊力度不斷加強(qiáng)，華為方面的態(tài)度也越發(fā)明確，將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料+新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。
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