5g移動通信終端采用高頻電路板技術來應對挑戰的思路。首先，高頻電路板的介電常數決定了電信號在介質中的傳輸速度。介電常數越低，信號傳輸速度越快。因此，高頻PCB需要選擇低介電常數的介質材料。高頻PCB需要選擇低介電常數的介質材料。隨著頻率的增加，基片中的損耗不再可以忽略，信號傳輸能量的損失與損耗因子和頻率成正比。

因此，為了滿足高頻、高速、高密度、高介電常數（DK≤3）、低損耗因數（DF≤0.005）、玻璃化轉變溫度（TG>165℃）、尺寸穩定性好（低CTE）、CAF電阻（導電陽極線）和良好的可加工性等要求移動終端板。硬板基材優選氟化樹脂（PTFE、聚四氟乙烯），軟板基材優選改性聚酰亞胺（MPI）或液晶聚合物（LCP）。

為了滿足高發熱帶來的高散熱需求，所選用的介質材料中建議加入導熱性好的材料（如氧化鋁、二氧化硅等陶瓷粉末）。條件允許時，對于高發熱功能區的PCB線路板，最好采用金屬基覆銅板（如鋁基板），導體層是覆蓋在絕緣的鋁基上，板內導體中產生的熱量通過鋁板迅速的傳達出去而實現高效散熱。
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