在高速電路和射頻設計中，PCB信號完整性與低損耗設計至關重要。PCB的電氣性能直接影響電子產品的穩定性和可靠性。作為行業領先的PCB制造商，捷多邦致力于提供高質量、高性能的PCB，確保客戶產品在各種復雜應用中表現卓越。

影響PCB信號完整性與損耗的關鍵因素
板材選擇（高頻高速材料）
FR4、ROGERS、Teflon等高頻材料的介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）直接影響信號傳輸質量。捷多邦提供低Dk、低Df材料，有效降低信號衰減。

層壓結構優化
高速PCB通常采用多層板（HDI、盲埋孔工藝），捷多邦采用優化的堆疊設計，減少阻抗不匹配，提高EMI/EMC性能。

阻抗控制（50Ω、90Ω、100Ω）
精確的阻抗匹配設計可防止信號反射，提高信號完整性。捷多邦采用**±5%以內阻抗控制**工藝，確保高速信號穩定。

銅箔厚度與導體損耗
1oz、2oz銅厚選型會影響電阻損耗。捷多邦可提供超低粗糙度銅箔（VLP銅），降低表面散射損耗，優化高速信號傳輸。

表面處理（OSP、沉金、沉銀、ENEPIG）
不同的表面處理方式影響接觸電阻與信號損耗。捷多邦推薦沉金、ENEPIG工藝，提升信號穩定性并延長PCB壽命。

微帶線與帶狀線設計
在高頻電路板（5G、毫米波）中，捷多邦通過精確的傳輸線設計，減少信號衰減，保證高速信號完整性。

PCB制程精度與可靠性測試
捷多邦采用激光鉆孔（微盲孔）、AOI檢測、高速示波器測試等嚴格質量控制手段，確保PCB達到高精度、高穩定性標準。

捷多邦如何提升PCB電氣性能？
? 高頻低損耗材料：選用ROGERS、PTFE等高性能材料，降低傳輸損耗。
? 精確阻抗控制：±5%以內阻抗公差，適配高速信號需求。
? 先進加工工藝：激光鉆孔、沉金/ENEPIG表面處理，減少信號衰減。
? 高品質銅箔：超低粗糙度銅，提高導電率，減少插入損耗。
? 嚴格質量檢測：提供TDR、VNA、X-Ray、AOI等多項檢測，確保PCB性能穩定。

無論是5G通訊、汽車電子、醫療設備、工業控制，還是航空航天、物聯網，捷多邦始終為客戶提供高質量PCB制造解決方案，助力產品性能優化。如果您對PCB質量有更高要求，歡迎咨詢捷多邦，獲取更優解決方案！

審核編輯 黃宇