在電子制造領域，PCB（印刷電路板）作為“電子系統之母”，其質量直接影響電子設備的性能和可靠性。而銅厚度作為PCB制造中的關鍵參數，對導電性能、散熱性能、機械強度以及整體可靠性有著至關重要的影響。捷多邦作為行業領先者，始終致力于提供符合國際標準的高品質PCB產品，確保每一塊電路板都能滿足客戶的高性能需求。

銅厚度與導電性能的關系
銅是一種優良的導電材料，其厚度直接影響電路板的導電效果。較厚的銅層可以降低電阻，提高電流的傳輸效率，尤其是在高頻或大電流應用中，銅厚度的選擇尤為重要。捷多邦根據客戶需求，提供多種銅厚度選擇，如17.5μm（0.5oz）、35μm（1oz）和70μm（2oz），確保電路板在不同應用場景下都能實現最佳的導電性能。

銅厚度對散熱性能的影響
隨著電子設備功能的不斷增強，散熱問題日益突出。銅層作為PCB的主要導熱層，其厚度決定了散熱效果。較厚的銅層能夠更有效地傳導和散發熱量，防止元器件過熱。捷多邦在設計中采用鋪銅技術，結合合理的銅厚度選擇，確保電路板具備良好的散熱性能，延長設備的使用壽命。

銅厚度與機械強度的平衡
銅層不僅是導電層和導熱層，還是電路板的支撐結構。適當的銅厚度可以提供足夠的機械強度，防止電路板在使用過程中彎曲、斷裂或開焊。捷多邦通過嚴格的工藝控制，確保銅厚度與電路板設計需求相匹配，提高產品的可靠性和穩定性。

捷多邦的高品質保障
捷多邦在PCB制造中，始終堅持高標準、嚴要求。從材料選擇到生產工藝，從質量控制到功能測試，每一個環節都經過嚴格把關。我們采用先進的層壓技術、鉆孔與鍍銅工藝，確保每一塊PCB都達到國際標準，滿足客戶對高性能、高可靠性的需求。

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審核編輯 黃宇