在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為“電子系統(tǒng)之母”，其質(zhì)量直接影響電子設(shè)備的性能和可靠性。而銅厚度作為PCB制造中的關(guān)鍵參數(shù)，對(duì)導(dǎo)電性能、散熱性能、機(jī)械強(qiáng)度以及整體可靠性有著至關(guān)重要的影響。捷多邦作為行業(yè)領(lǐng)先者，始終致力于提供符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的高品質(zhì)PCB產(chǎn)品，確保每一塊電路板都能滿足客戶的高性能需求。

銅厚度與導(dǎo)電性能的關(guān)系
銅是一種優(yōu)良的導(dǎo)電材料，其厚度直接影響電路板的導(dǎo)電效果。較厚的銅層可以降低電阻，提高電流的傳輸效率，尤其是在高頻或大電流應(yīng)用中，銅厚度的選擇尤為重要。捷多邦根據(jù)客戶需求，提供多種銅厚度選擇，如17.5μm（0.5oz）、35μm（1oz）和70μm（2oz），確保電路板在不同應(yīng)用場(chǎng)景下都能實(shí)現(xiàn)最佳的導(dǎo)電性能。

銅厚度對(duì)散熱性能的影響
隨著電子設(shè)備功能的不斷增強(qiáng)，散熱問(wèn)題日益突出。銅層作為PCB的主要導(dǎo)熱層，其厚度決定了散熱效果。較厚的銅層能夠更有效地傳導(dǎo)和散發(fā)熱量，防止元器件過(guò)熱。捷多邦在設(shè)計(jì)中采用鋪銅技術(shù)，結(jié)合合理的銅厚度選擇，確保電路板具備良好的散熱性能，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。

銅厚度與機(jī)械強(qiáng)度的平衡
銅層不僅是導(dǎo)電層和導(dǎo)熱層，還是電路板的支撐結(jié)構(gòu)。適當(dāng)?shù)你~厚度可以提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度，防止電路板在使用過(guò)程中彎曲、斷裂或開(kāi)焊。捷多邦通過(guò)嚴(yán)格的工藝控制，確保銅厚度與電路板設(shè)計(jì)需求相匹配，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

捷多邦的高品質(zhì)保障
捷多邦在PCB制造中，始終堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求。從材料選擇到生產(chǎn)工藝，從質(zhì)量控制到功能測(cè)試，每一個(gè)環(huán)節(jié)都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格把關(guān)。我們采用先進(jìn)的層壓技術(shù)、鉆孔與鍍銅工藝，確保每一塊PCB都達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，滿足客戶對(duì)高性能、高可靠性的需求。

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審核編輯 黃宇