在高速電子產品的設計中，PCB（印刷電路板）的電氣性能直接決定了產品的信號傳輸質量和系統穩定性。作為全球領先的PCB制造商，捷多邦始終致力于為客戶提供高可靠性、高性能的PCB解決方案。以下是捷多邦在確保信號完整性和低損耗方面的核心技術與優勢。

1. 信號完整性測試：從設計到驗證
信號完整性（SI）是高速PCB設計中的關鍵指標，捷多邦通過阻抗控制、差分信號設計和微孔工藝，優化電路布局，減少信號反射和串擾。嚴格的時域反射測試（TDR）和頻域網絡分析（S參數測試），確保每一塊PCB都符合高頻應用和高速信號傳輸的要求。

2. 低損耗材料選擇：提升傳輸效率
捷多邦采用低介電常數（Dk）和低介質損耗（Df）的高性能基材，如FR4和Rogers材料，顯著降低信號在傳輸過程中的損耗。通過趨膚效應優化和銅箔粗糙度控制，進一步減少高頻信號的衰減，確保信號傳輸的高效性和穩定性。

3. 先進的測試設備與技術
捷多邦配備高精度網絡分析儀、實時示波器和飛針測試儀，全面覆蓋PCB的電氣性能測試需求。眼圖測試和誤碼率測試（BER），確保高速信號在復雜環境下的穩定傳輸。同時，自動化測試系統大幅提升測試效率，縮短交付周期。

4. 嚴格的質量控制與認證
從原材料到成品，捷多邦執行ISO 9001和ISO 14001認證標準，確保每一塊PCB都經過AOI檢測、X光檢測和飛針測試，最大限度降低缺陷率。嚴格的RoHS標準，確保產品環保安全，符合國際環保要求。

5. 高效技術支持與定制化服務
捷多邦提供全程技術支持，從設計優化到量產驗證，幫助客戶解決信號完整性和低損耗問題。無論是多層板、HDI板還是特殊材料板，捷多邦都能提供定制化解決方案，滿足不同應用場景的需求。

選擇捷多邦，就是選擇高可靠性、高性能的PCB解決方案。無論是5G通信、物聯網還是汽車電子，捷多邦都能為您的產品提供卓越的電氣性能支持，助您在市場中脫穎而出。

審核編輯 黃宇