金屬芯PCBS,也稱為MCPCB,絕緣金屬基板(IMS)或散熱PCBS是當今使用最廣泛的PCB之一。這些PCB在各種工業(yè)電子設備中都有應用。您可能會問這些PCB與常規(guī)PCB有何不同。它們比標準CEM3或FR4 PCB有何優(yōu)勢。閱讀帖子以了解更多信息。
金屬芯PCB基本介紹
MCPCB的基本結(jié)構包括:
l 阻焊膜
l 電路層
l 銅層
l 介電層
l 金屬芯層
l 散熱器
該PCB中使用的基礎材料是金屬,而不是FR4或CEM3材料。最常用的金屬是鋁,鋼合金和銅。鋁價格便宜,并且具有良好的散熱和傳遞能力。銅具有比鋁和不銹鋼更好的散熱和傳遞能力,但價格昂貴。不銹鋼比銅和鋁更堅硬,導熱系數(shù)也很低。因此,金屬芯的選擇將取決于使用它們的應用場合。
金屬芯PCB的類型
根據(jù)金屬芯的位置和走線層,PCB分為四種基本類型。它們包括:
l 單層MPCB:一側(cè)具有單走線層的PCB。
l 雙層MPCB:在同一面上具有兩個走線層的PCB。
l 雙面MPCB:這些PCB的每一側(cè)都有兩個走線層。
l 多層MPCB:這些PCB每塊板有兩層以上。
MCPCB的應用
以下是一些使用MCPCB的應用程序:
l LED燈:聚光燈,大電流PCB,大電流LED,街道安全應用以及所有使用LED的應用。
l 汽車:電力調(diào)節(jié)器,點火工具,交換轉(zhuǎn)換器,可變光學系統(tǒng)以及用于電動和混合動力汽車的電動機。
l 電源設備: DC-DC轉(zhuǎn)換器,電壓調(diào)節(jié)器,高密度電源轉(zhuǎn)換和開關調(diào)節(jié)器。
l 其他電子設備: IC陣列,半導體隔熱板,IC載體芯片,太陽能電池基板,散熱器和半導體制冷設備。
l 家用電器:平板顯示器,電機控件,
l OA設備:大型電子顯示基板,熱敏打印頭和打印機驅(qū)動程序。
金屬芯PCB的好處
金屬芯PCB的以下優(yōu)點使其成為不同工業(yè)應用的理想選擇:
l 高導熱率:具有FR4和CEM3的標準PCB的層間絕緣較弱,導熱率較低。如果沒有適當散熱,內(nèi)部溫度可能會升高并影響內(nèi)部組件。由鋁制成的金屬PCB具有出色的導熱性,有助于保持內(nèi)部組件的安全。
l 良好的尺寸穩(wěn)定性:與FR4或CEM3 PCB相比,金屬芯PCB表現(xiàn)出良好的尺寸穩(wěn)定性。當將鋁PCB加熱到30攝氏度到140?150攝氏度的溫度時,其尺寸會在2.5-3%之間擴展。
l 高熱膨脹性:熱膨脹系數(shù)(CTE)是用于描述物質(zhì)在溫度下的膨脹或收縮的術語。鋁和銅的CTE比普通FR4高,導熱系數(shù)為0.8?3.0 W / cK
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