打破芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)封鎖困局,人才培養(yǎng)是個(gè)行之有效的方法,而芯片人才培養(yǎng)的重要思路,就是與產(chǎn)業(yè)緊密結(jié)合。
隨著個(gè)別國(guó)家對(duì)全球產(chǎn)業(yè)鏈的粗暴阻截,我們國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)落后的困境愈加凸顯。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2019年我國(guó)芯片進(jìn)口總額高達(dá)3040億美元,進(jìn)口額排名第一。目前,國(guó)內(nèi)芯片自給率不到30%。
毋庸諱言,在芯片行業(yè),我們要補(bǔ)的功課有很多,其中存在一個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)和人才“雞生蛋蛋生雞”的悖論。也就是說,目前,整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,利潤(rùn)率低迷,對(duì)高端人才缺乏吸引力,人才的匱乏又進(jìn)一步拖慢了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
目前,全國(guó)不少地方正開啟轟轟烈烈的造“芯”運(yùn)動(dòng),而每一個(gè)動(dòng)作背后,都是打破芯片技術(shù)封鎖困局的決心。然而,要打破“雞生蛋”悖論,最終還是要回歸到人才培養(yǎng)。不久前,華為創(chuàng)始人任正非造訪部分高校時(shí)就表示:“點(diǎn)燃未來燈塔的責(zé)任無疑是要落在高校上,而高校就是為社會(huì)輸出人才的地方,中國(guó)芯片的崛起必然需要人才的努力。”
在很多人看來,中國(guó)無法造芯片是因?yàn)闆]有光刻機(jī)。殊不知,芯片制造是個(gè)龐大而復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈,即便是“自主研發(fā)”的華為海思麒麟芯片,也不過是在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了一定的突破,而芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及的每個(gè)領(lǐng)域都需要領(lǐng)先的頂級(jí)技術(shù)。也就是說,即便荷蘭的ASML賣給中國(guó)光刻機(jī),若缺乏核心材料、制造技術(shù),我們也很難造出芯片。
因此,客觀說,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的薄弱,并不是某單個(gè)環(huán)節(jié)被“卡脖子”,而是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條還沒有充分發(fā)育,要達(dá)到業(yè)內(nèi)流傳的2025年芯片自給率達(dá)到70%這個(gè)目標(biāo),并不容易。這意味著國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)須在設(shè)備、材料、集成電路設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測(cè)試五大領(lǐng)域取得重大突破。而在此產(chǎn)業(yè)鏈中,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)市場(chǎng)份額僅占5%,且處于鏈條末端。
短短5年時(shí)間,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在五個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的突破,必須像麒麟芯片一樣走自主研發(fā)的發(fā)展之路。自2004年開始,華為海思成立,兩萬人經(jīng)過十幾年的努力,打造了麒麟芯片。表面看,其成功靠的是企業(yè)自主研發(fā)魄力,但最終靠的仍是高精尖技術(shù)人才。事實(shí)也已證明,聚攏大量行業(yè)頂尖人才,才是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。
與此同時(shí),一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)是,國(guó)內(nèi)芯片人才缺口非常大。《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2019—2020年版)》即指出,我國(guó)集成電路人才在供給總量上仍顯不足,到2022年,芯片專業(yè)人才缺口仍將近25萬。
這些年來,政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)也非常重視。如,2016年,教育部等七部門就在相關(guān)意見中提出,根據(jù)構(gòu)建“芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈的要求,加快培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及其裝備、材料等方向的專業(yè)人才。今年,國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)會(huì)議投票通過提案:集成電路專業(yè)成為一級(jí)學(xué)科,從電子科學(xué)與技術(shù)一級(jí)學(xué)科中獨(dú)立出來。
這些舉措都體現(xiàn)出國(guó)家和社會(huì)的“求芯若渴”。而芯片人才的培養(yǎng),一個(gè)重要特點(diǎn)在于,要始終與產(chǎn)業(yè)緊密結(jié)合。要自始至終用培養(yǎng)工程師的思路,注重人才培養(yǎng)的實(shí)踐特色。無論是校企聯(lián)合,還是重點(diǎn)高校聯(lián)合攻關(guān),都要以真正的問題為導(dǎo)向,用更務(wù)實(shí)的體制機(jī)制,為人才成長(zhǎng)和發(fā)展創(chuàng)造條件,扭轉(zhuǎn)金融、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的虹吸效應(yīng)。
而且,由于芯片產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),人才培養(yǎng)要想見到規(guī)模效應(yīng),至少也要3-5年的時(shí)間。但要想打破芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)封鎖的困局,人才培養(yǎng)是個(gè)行之有效的方法。與轟轟烈烈的造芯運(yùn)動(dòng)相比,人才培養(yǎng)雖見效慢,但有望徹底改變我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)落后現(xiàn)狀。
責(zé)任編輯:tzh
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