創建，制造和交付高質量的印刷電路板（PCB）并不是一件容易的事。實際上，即使對于PCB制造公司來說，這項任務也可能是繁重且耗時的，并且如果不適當注意細節，很容易導致步驟丟失或最終產品質量不佳。無論您是當前的PCB組裝制造商，還是想進入PCB板制造領域的企業，在組裝PCB時，您都需要熟悉以下步驟。

步驟1：設計PCB

通常，PCB是由具有特定要求的客戶訂購的。相應地概述這些要求，然后使用它們來創建藍圖設計。從那里，該藍圖設計可以輸入到設計軟件中，例如Extended Gerber（也稱為IX274X）。使用該軟件可以將設計轉換為適當的輸出格式，制造設備可以讀取該格式，并提供諸如銅層數，阻焊層含量以及任何其他重要組件之類的信息。

步驟2：列印設計

設計完成并經過檢查以確保它滿足所有客戶的要求并提供適當的輸出規格后，就該打印設計了。PCB制造公司在繪圖儀打印機上打印設計，該打印機可以制作PCB膜。本質上，這就像木板的底片，每一層都有自己的膠片。印刷后，在沖孔對準孔之前，將這些膜層適當對齊。

步驟3：打印銅

使用上述步驟中印刷的層壓板，然后將銅粘合到層壓板上，從而形成PCB的主要結構。在施加抗蝕劑之前，先對銅進行蝕刻以顯示藍圖，然后將其暴露在光線下并沖洗以將藍圖指示的路徑蝕刻到位。

步驟4：移除不需要的銅

PCB板的制造現已接近完成，現在是時候移除設計中不再需要的不需要的銅了。之后，PCB組裝制造商將檢查已創建的每一層銅，以確保它們符合設計藍圖的細節。

步驟5：組裝圖層

到目前為止，已經有幾個獨立的銅層，它們已經層疊在一起。通過檢查后，即可使用環氧樹脂和金屬夾將其融合在一起。將它們壓在一起放在專用的桌子上，然后將這些層永久固定，然后再通過層壓壓力機發送并獲得最終的密封。

從這里開始，在進行最終外層蝕刻和測試產品之前，用一種化學方法，在稱為PCB電鍍的過程中，將這組疊層融合在一起。