今天有消息稱,華為已成功備下1年以上的5G芯片,這也讓臺積電第三季度的營收持續增長。
不過不要激動的是,上述說的5G芯片可不是麒麟9000,而是用戶在5G基站中的芯片,據說華為備貨在200萬左右。
事實上,之前就有消息稱,華為去年就開始為其B2B業務做半導體儲備工作,相較于智能機所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生產周期更長。
另外,消息人士之前也曾表示,相較于手機所用的芯片,供給基站的芯片消耗非常的慢,所以一次性備貨可以用很久,而臺積電目前并沒有獲得繼續為華為代工麒麟芯片的申請。
去年1月,華為發布了全球首款5G基站核心芯片天罡,其基于7nm工藝,它具備極高集成、極強算力和極寬頻譜的特性,可實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,安裝時間比標準的4G基站,節省一半時間。
責編AJX
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發表于 03-25 11:03
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