天津實現中國參與全球化集成電路12英寸硅片的競爭
“十三五”期間，我市不斷加快科技成果轉化步伐，日前，由中環半導體研發的“12英寸半導體硅片”項目實現了具有自主知識產權的完整成套12英寸硅片加工工藝，打破了國外壟斷的局面，實現了中國企業開始參與全球化集成電路用12英寸硅片的競爭，為實現“中國芯”作出貢獻。
來源：天津日報
責任編輯：haq
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