目前數(shù)字噴印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要包括四個方面：抗蝕層、字符、阻焊和線路直接成型，其中字符打印已經(jīng)實現(xiàn)商用，其他三個方面均處于開發(fā)階段。近年來，抗蝕刻層的打印，綠油打印方向均有了較快的進步，在市場上已經(jīng)有了相應(yīng)的設(shè)備和油墨產(chǎn)品。直接線路成型，對于銅導(dǎo)線的打印，也已經(jīng)有了大幅的進步，但是受制于銅墨水的穩(wěn)定性，離商業(yè)化仍有一定的距離。

在PCB制造中抗蝕刻層是在蝕刻前通過貼膜、曝光、顯影形成的圖形，了解到抗蝕刻噴印技術(shù)相對于傳統(tǒng)的PCB圖形轉(zhuǎn)移方法具有比較明顯的優(yōu)勢。圖為抗蝕刻噴印技術(shù)線路制作流程，與傳統(tǒng)的線路制作流程相比，該方法是通過數(shù)字噴墨打印機直接把抗蝕刻油墨噴印到基板上，從而得到耐酸性或耐堿性的抗蝕刻圖形，經(jīng)過UV光固化后，進行蝕刻和去膜，從而得到內(nèi)層（或外層）等要求的線路圖形。

噴墨打印的精度主要與打印設(shè)備和墨水密切相關(guān)。根據(jù)供應(yīng)商的介紹，J公司的解析度之所以能大幅度提高，主要得益于特殊的墨水設(shè)計，在基板上沉積一層有機層，該有機層與打印墨水發(fā)生某種化學(xué)作用，阻止墨滴在基板上的擴散，提高了精細制作的能力。

噴墨打印抗蝕層技術(shù)線路制作能力以及成本評估：

1）噴墨打印完成后，抗蝕刻層與基板的結(jié)合力較好，可以滿足進一步加工的要求，在后續(xù)蝕刻過程中未出現(xiàn)抗蝕刻層脫落等不良現(xiàn)象。

2）噴墨打印抗蝕刻層線路的解析度為40μm/40μm，對于40μm以上的線路，蝕刻后線路無短路。最終的完成線寬與設(shè)計線寬基本符合。

3）不同的線寬照片可知，25μm~75μm的線寬，其線路邊緣均存在不同程度的不均勻現(xiàn)象，邊緣不均勻?qū)τ诰€路信號完整性的影響仍需要進一步的確認。100μm以上線路，其邊緣均勻性較好，可以進一步進行批量的驗證。

4）噴墨打印抗蝕層技術(shù)與傳統(tǒng)的干膜法相比，具有一定的成本優(yōu)勢，其所制作的線路，蝕刻因子較高，具有很好的應(yīng)用前景。
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