今天講的內(nèi)容是 PCB 的基礎(chǔ)知識的一個介紹，主要講的是銅箔、焊盤、過孔。這樣一個講解是讓學(xué) PCB 的伙伴能夠更加深入的了解 PCB。

（1）銅箔

印制電路板以銅箔作為導(dǎo)線將安裝在電路板上元器件連接起來，所以銅箔導(dǎo)線又簡稱為導(dǎo)線|（Track）

印制電路板的設(shè)計(jì)主要是布置銅箔導(dǎo)線，與銅箔導(dǎo)線類似的還有一種線，叫做飛線，又稱為預(yù)拉線。飛線主要用于表示各個焊盤的連接關(guān)系，它不是實(shí)際的導(dǎo)線。

（2）焊盤

焊盤的作用是在焊接元器件時放置焊錫，將元器件引腳與銅箔導(dǎo)線連接起來，焊盤的形式有圓形的、橢圓的、矩形的、八角形還有異形，最常用的焊盤形狀是圓形和矩形。

焊盤有針腳式和表面粘貼式，表面粘貼式不需要鉆孔，它有過孔直徑和焊盤直徑兩個參數(shù)。

在設(shè)計(jì)焊盤時，要考慮到元件的大小、、引腳的形狀、安裝形式、受力及振動大小等情況。如果某個焊盤通過的電流大、受力大并且易發(fā)熱，可以設(shè)計(jì)成淚滴狀。

（3）過孔

雙面板和多層板有兩個以上的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層之間相互絕緣，如果需要將某一層和另一層進(jìn)行電氣連接，可以通過過孔來實(shí)現(xiàn)。過孔的制作方法：在多層需要連接處鉆一個過孔，然后在孔的孔壁上鍍上沉積導(dǎo)電金屬（又稱鍍金），這樣就可以將不同的導(dǎo)電層連接起來，過孔主要有埋孔和盲孔兩種。

過孔有內(nèi)徑和外徑兩個參數(shù)，過孔的內(nèi)徑和外徑一般比焊盤的內(nèi)徑和外徑要小。

審核編輯 黃昊宇