Cadence將于10月30-31日出席2020中國（深圳）集成電路峰會，展示應用在AI、高性能計算和5G設計中的系統和軟件驗證方案。

2020中國（深圳）集成電路峰會即將于2020年10月30-31日在深圳華僑城洲際大酒店召開。Cadence 作為金牌贊助商，將在Cadence展臺向與會觀眾展示包括：企業級仿真驗證技術方案、系統仿真等豐富技術內容。同時，Cadence的技術專家將帶來題為“AI大時代中的設計驗證挑戰”的技術演講。

2020中國（深圳）集成電路峰會是由深圳市人民政府聯合國家“核高基”重大專項總體專家組、國家集成電路設計產業技術創新聯盟、中國半導體行業協會集成電路設計分會主辦。本屆IC峰會以“新時期、芯生態”為主題，聚集IC設計產業、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創新生態體系、促進產品創新應用。

技術演講

主題：AI大時代中的設計驗證挑戰

時間：2020年10月30日 1430

地點：深圳華僑城洲際大酒店巴塞羅那廳

演講人：張立偉，Cadence公司技術應用總監

演講簡介：隨著現今設計規模、設計復雜性的指數級增長，如何提高模塊級驗證的完整性，加速SoC、系統級的仿真速度，在芯片投片之前完成操作系統的啟動，性能及功耗的評估，縮短bug發現和解決的周期，按期高質地完成驗證工作，成為芯片成功的關鍵環節之一。與會觀眾（設計，驗證，系統和軟件工程師/項目經理）可以通過本次技術演講環節了解如何利用Cadence驗證方案中的機器學習技術更好地解決AI，高性能計算和5G應用中的系統和軟件驗證的挑戰，獲知業界最新的解決方案及同行的經驗分享。

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原文標題：Cadence將出席2020中國（深圳）集成電路峰會

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責任編輯：haq