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僅根據數據表中的內容為您的設計選擇IC是不夠的。您將需要選擇正確的包裝，并注意最終系統的制造和組裝需求。以下是出色的教程，著重強調了總體架構設計考慮因素中的這一重要部分。

—史蒂夫·塔拉諾維奇（Steve Taranovich）

新穎的DC / DC電源管理集成電路（IC）封裝技術[1]不僅可以改善電源電路的噪聲和發射性能[2]，而且可以提高可靠性并延長產品壽命，這在高性能汽車設備系統中尤為重要。無論是單獨使用還是一起使用，幾個IC封裝屬性[6-10]都可以提高可靠性，包括引腳排列，可潤濕的側面引腳，引腳間隙和板級可靠性。在本文中，我將特別關注可靠性和引腳排列。

圖1給出了汽車混合動力集群應用[3-5]的系統框圖，其中電池外配電網絡以紅色突出顯示。考慮到支持復雜且可重新配置的內容（包括來自各種來源的媒體選擇，3D導航，駕駛員監視系統，前后視攝像頭以及來自信息娛樂主機的內容）的授權，這些系統的負載電流要求趨于更高。與眾多高清顯示器無縫融合。考慮到安全性的重要性，在這種汽車環境中，可靠性至為重要，尤其是在向自動駕駛系統迅速演進的背景下。

圖1具有信息圖形支持的基于微控制器的混合集群的系統框圖

圖2顯示了雙輸出降壓穩壓器[11]的原理圖，其采用了德州儀器（TI）LM5143-Q1，這是一種汽車級寬VIN降壓控制器，用于電池外電源子系統，以將電池電壓轉換為集群使用的各種電壓域。

圖2雙路輸出同步降壓控制器和功率級原理圖

降壓調節器輸出提供3.3V和5V中壓軌，為集群電源子系統中的其他下游電源供電。電池外的汽車環境尤其具有挑戰性，其瞬態電壓嚴重，工作溫度波動較大。

IC引腳定義和布置

通常，電源管理IC引腳分配的目標是避免高阻抗信號引腳靠近高壓電源引腳，以高頻率和高轉換速率電壓（dv / dt）進行開關。實現這一目標不僅可以減少噪聲耦合，還可以減少由殘留焊劑引起的寄生電阻和電容路徑的影響，以及印刷電路板（PCB）制造過程中產生的污染物。在高環境溫度和高濕度的工作條件下，與PCB污染物有關的問題可能更明顯。

通過仔細的引腳分配，在高壓電源引腳和低壓精密模擬信號引腳之間建立明顯的分隔對于高壓汽車應用尤為重要。例如，在瞬態負載突降事件中，12V汽車電池供電軌產生的電壓偏差超過40V。

如圖3所示，該控制器具有針對每個降壓調節器通道的對稱引腳結構。與功率MOSFET 柵極驅動器（LO1 / 2，HO1 / 2）相關的引腳位于封裝的一側，靠近MOSFET的放置位置。這些柵極驅動器引腳與負責控制和補償的小信號模擬引腳（SS1 / 2，FB1 / 2，COMP1 / 2，CS1 / 2）在物理上隔離。電源引腳組被相鄰的具有數字功能（PG1 / 2）或施加了直流電壓（VIN，VCCX）的引腳與關鍵信號引腳隔離。

圖3雙通道降壓控制器引腳排列圖

特別是，高壓開關節點（SW1 / 2）和高側柵極驅動器電源自舉（HB1 / 2）引腳的位置減輕了耦合到相鄰敏感節點的可能性，無法以高壓擺率和高頻進行開關。每個通道的專用柵極驅動器電源（VCC）和接地（PGND）引腳減少了通道串擾和干擾的可能性，從而最大限度地提高了魯棒性和可靠性，特別是當兩個通道異相交錯180度時，在占空比為50％的情況下尤其如此。

可潤濕的后齒

通過典型的四方扁平無引線（QFN）和小尺寸無引線（SON）封裝組裝操作，單個IC的封裝主體通過鋸切操作被切單，從而為每個終端留有裸露的銅側壁。這些側壁的氧化幾乎在暴露于環境條件時立即發生。當將IC焊接到PCB上時，這些側壁的焊接不一致，從而限制了光學或X射線檢查以評估焊接過程的有效性的適用性。

可潤濕的側面引腳設計[6-9]解決了無鉛包裝的側鉛潤濕問題。可潤濕側翼銷的主要目的是在外部側翼區域上提供可焊性的可視指示器。在穩固的可濕性切單邊緣的存在下，焊點的穩固性也會提高。

在PCB組裝過程中，焊點從焊盤的底側向上延伸到側壁，從而在IC引腳和PCB焊盤之間形成了增強的腳趾圓角（在參考文獻12的圖1中可以看到腳趾圓角的寬度C）。。組裝后的自動光學檢查（AOI）可以評估設備各個側面上可靠的焊點的存在，從而減少檢查時間和制造成本，并且不需要昂貴的X射線檢查設備。

圖4顯示了在封裝組裝，模制和固化過程之后通過應用部分鋸切操作在銅端子處建立的具有小臺階特征的可潤濕側面QFN的圖[9]。分割前的最后一步是在裸露的銅端子上鍍上可焊接的錫表面，以利于在回流焊錫連接過程中潤濕焊錫。結果是IC封裝和PCB之間形成了完整的焊接點，該焊接點滿足了汽車制造商為滿足對高可靠性，安全性和魯棒性的要求而嚴格的100％AOI要求。

圖4：采用階梯切割工藝的可潤濕側面QFN封裝的側視圖（a）和底部（b）。側面（c）和傾斜（d）的可潤濕側面焊針的側面圖，其光學檢查可靠，焊接點[7]

對于更大的QFN封裝，其引腳數量更多或引線框架厚度更大（大于0.2 mm），另一種可濕潤的側面形成方法是使用帶有空心凹槽的引線框架，從而產生開槽的引腳。在對銅引線框架陣列進行化學蝕刻或壓印工藝之后，第二化學蝕刻工藝形成了淺凹的凹陷或“凹痕”，在最終的切單操作中，鍍層保持完整[9]。通常由引線框供應商在凹坑上鍍鎳-鈀-金以及底部焊盤。在被蝕刻的凹坑中心的兩個相鄰封裝之間的一點上完成器件的分離。

例如，考慮LM5143-Q1降壓控制器。圖5顯示了該器件的40引腳VQFN封裝圖。細節A和細節B的放大圖顯示了引腳上的凹痕，這些凹痕有助于在回流焊之后進行光學檢查。圖6展示了此開槽引腳功能的側視圖和仰視圖。

圖6是具有可浸入式側面引腳的QFN封裝的側視圖和仰視圖，該引腳采用電鍍的凹痕引線框架設計。

為了基于對腳趾圓角的檢測正確評估銷的潤濕性，銷的側面和銷的底部都必須在一個電鍍步驟中沉積相同類型的電鍍。然后，檢測到腳趾圓角可自動確認在針腳下方已發生潤濕。

創新的DC / DC電源管理IC封裝技術可以在幫助從事大批量汽車應用的設計工程師滿足對高可靠性，安全性和魯棒性的要求并通過強制性的裝配后光學檢查方面發揮重大作用。盡管標準QFN封裝通常不提供可在生產流程中輕松檢查的可焊接引腳，但采用階梯切割或開槽引腳技術的可濕潤側面引腳設計可使焊料形成可靠的腳趾圓角，可通過光學檢查方便地對其進行評估。此外，通過戰略性地定義IC引腳排列以將電源與敏感模擬部分分開，可為高性能汽車應用提供更魯棒和可靠的電池外電源設計。

Timothy Hegarty是德州儀器（TI）電源產品解決方案部門的系統和應用工程師。

參考