有PCB的地方就有Via的存在：不同層上的走線要靠via來連接、SIP/DIP封裝的元器件要靠via來固定、電源散熱離不開via……

via的種類，簡單地分，就三種：通孔（Through via）、盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via）

via當然不是天生就有的，是在制板時用鉆咀加工出來的，研究三種孔怎么加工鉆，是件非常有意思的事。雖然只有3種類型，但加工方式豐富多彩~~

1. 通孔

先來聊聊通孔（through via）的加工方法，有同學肯定會不屑地翻我一個白眼：“這還不簡單，拿個鉆咀一鉆到底，不就好了嗎？”

有經驗的同學，肯定知道有一個詞叫：“厚徑比”，就是成品板子厚度與via直徑的比值。厚徑比太大，比如超過16:1，就不能一鉆到底了，怎么辦？一般做法：把板子設計得薄些；把via的孔徑設計得大些。這兩條……臣妾都做不到，板子不能再薄了，不然層就不夠用了；via就非要用這么小的孔，怎么辦？

一鉆搞不定，咱就來兩下嘛~~

上面這種鉆兩下的方式肯定不OK啦，分兩次鉆不是這么玩的。秀一下騷操作，既然一個孔可以分兩次鉆，那咱就能用兩種不同的鉆咀嘛。

這么鉆還不夠騷氣，通孔嘛，只要我鉆穿了，你管我鉆幾次呢，就是有錢、任性！

2. 盲孔

通孔只能用機械鉆，盲孔還能激光鉆，機械鉆和激光鉆的差別：機械鉆的孔徑大，≥8mil，可鉆穿的厚度與過孔直徑相關，厚徑比最大可達1:1；而激光形成的孔徑只有4mil左右，可鉆穿的厚度也只有4mil左右。

如果盲孔只有上面兩種常規的做法，就不能體現今天花樣鉆孔的主題，下面是利用二壓將通孔變盲孔的操作。

3. 埋孔

顧明思議，就是孔被埋在PCB里了，從表面看，根本看不出來哪里有孔。怎么做呢？先做中間的那塊板，自己先鉆孔、電鍍，然后再一上一下各用1張core或者1塊板，上中下一起壓合，類似于夾心餅干。

手動畫了這么多圖，我覺得差不多可以放學了~ ~

編輯：hfy