10月28日，第十五屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)發(fā)布儀式在杭州市青山湖科技城召開，中科藍(lán)訊的HONOR/SH1V1芯片獲得了“優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”獎(jiǎng)。

集微網(wǎng)消息，10月28日，第十五屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)發(fā)布儀式在杭州市青山湖科技城召開，本屆秘書處共收到了165家企業(yè)，累計(jì)247款產(chǎn)品報(bào)名材料，均為歷史新高。

在大會(huì)上，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所所長(zhǎng)王世江公布了“中國(guó)芯”第十五屆優(yōu)秀產(chǎn)品名單。其中，深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司（下稱“中科藍(lán)訊”）的HONOR/SH1V1芯片獲得了“優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”獎(jiǎng)。 據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所朱邵歆副所長(zhǎng)介紹，“優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”獎(jiǎng)的產(chǎn)品征集主要分為12個(gè)主要市場(chǎng)，包括物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、工業(yè)應(yīng)用、無線/有線網(wǎng)絡(luò)通信等，每個(gè)市場(chǎng)入選不超過3款產(chǎn)品，共入選16款。 中科藍(lán)訊CTO吳瀚平在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示，HONOR/SH1V1推出后獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，目前該芯片月出貨量已達(dá)到數(shù)千萬級(jí)別。該芯片主打性價(jià)比，同時(shí)具備了低功耗、低成本、好體驗(yàn)、高性能等特點(diǎn)。50mAh電池可播放10小時(shí)；精簡(jiǎn)PCB外圍；主副耳同時(shí)接收手機(jī)信號(hào)，無縫切換；高性能DAC，ADC，RF電路。

據(jù)了解，HONOR/SH1V1率先實(shí)現(xiàn)了充電與Uart通信一體設(shè)計(jì)。實(shí)現(xiàn)充電倉(cāng)電量、耳機(jī)電量信息傳輸；開倉(cāng)蓋喚醒；蓋倉(cāng)蓋充電；快速測(cè)試，快速配對(duì)等實(shí)用功能。 吳瀚平表示，為了實(shí)現(xiàn)HONOR/SH1V1的高性價(jià)比，在研發(fā)過程中需要綜合考慮到芯片自身的成本、外圍元器件成本和生產(chǎn)成本。降低芯片設(shè)計(jì)的成本包括模擬和數(shù)字兩方面，模擬方面需要盡可能的保證DAC/ADC等性能，同時(shí)還要壓縮電路結(jié)構(gòu)；數(shù)字方面則需要和軟件一起配合來降低成本，例如用更少的RAM實(shí)現(xiàn)同樣的功能。 “藍(lán)牙耳機(jī)芯片是一個(gè)逐漸集成化的過程，早期藍(lán)牙和主控芯片兩者是分立的，到現(xiàn)在把藍(lán)牙內(nèi)置到主控芯片中，甚至未來還會(huì)把觸控等內(nèi)置到主控芯片中，以降低電阻和電容的數(shù)量，”吳瀚平進(jìn)一步指出，“研發(fā)成本主要看SDK的完善程度，中科藍(lán)訊會(huì)盡可能做到產(chǎn)品級(jí)別，而客戶只需要做一些配置就可以生產(chǎn)終端了。” 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都在進(jìn)步，在這個(gè)越來越好的大環(huán)境下，中科藍(lán)訊產(chǎn)品的研發(fā)、制造和封測(cè)都能夠十分順利地推進(jìn)。展望未來，吳瀚平強(qiáng)調(diào)：“中科藍(lán)訊正在往更高處走，實(shí)現(xiàn)品牌化、品牌化。尤其是在TWS耳機(jī)領(lǐng)域，中科藍(lán)訊會(huì)在控制成本的同時(shí)，為客戶提供性能更好，體驗(yàn)更優(yōu)的產(chǎn)品。”

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