為推動國家集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展，2024中國微電子產(chǎn)業(yè)促進大會暨第十九屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結果發(fā)布儀式近日在橫琴粵澳深度合作區(qū)舉行。中科馭數(shù)第三代DPU芯片K2Pro從364款征集的芯片產(chǎn)品中脫穎而出，獲評第十九屆“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品 。

“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動在集成電路領域具有重大影響力和權威性，旨在展示我國集成電路領域的產(chǎn)品、技術、應用創(chuàng)新成果。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江、中國科學院院士劉勝等嘉賓出席活動，共同見證優(yōu)秀產(chǎn)品發(fā)布。

中科馭數(shù)DPU芯片K2Pro是專為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所面臨的網(wǎng)絡帶寬、網(wǎng)絡規(guī)模、傳輸效率、部署管理等一系列挑找而設計的高效能網(wǎng)絡處理芯片。采用純自研芯片架構，融合了網(wǎng)絡卸載、存儲卸載、安全卸載、計算卸載等功能。旨在提升數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡吞吐量、降低傳輸延時，提高數(shù)據(jù)傳輸效率，支撐數(shù)據(jù)中心規(guī)模的持續(xù)增長。

DPU芯片K2Pro生態(tài)適配完整，目前和主流的CPU、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、服務器等都完成了兼容性適配。可以支持虛擬化、存儲、網(wǎng)絡、安全、高性能計算等多種應用場景。性能最高支持200G網(wǎng)絡帶寬、1.2微秒網(wǎng)絡時延，支持OVS數(shù)據(jù)面和控制面卸載、千萬級硬件流表，可支持云原生網(wǎng)絡和服務網(wǎng)格卸載。可以為云計算、智能計算、高性能計算等場景提供純國產(chǎn)高性能網(wǎng)絡解決方案。

這是中科馭數(shù)第二次獲評”中國芯“的獎項，代表了專家評委和業(yè)界對中科馭數(shù)產(chǎn)品和技術創(chuàng)新性、對DPU芯片廣闊應用前景的認可。DPU正處于蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，國際上來看，在今年10月舉辦的Advancing AI 2024上，AMD推出全新的AI高性能計算解決方案，其中就包括了AMD Pensando Salina DPU，為支持下一代AI網(wǎng)絡，AMD正在利用廣泛部署的可編程DPU為超大規(guī)模計算提供支持。中科馭數(shù)作為國產(chǎn)DPU芯片領軍企業(yè)，將繼續(xù)扎實做好芯片研發(fā)和產(chǎn)品迭代，推進國產(chǎn)高性能網(wǎng)絡解決方案的產(chǎn)業(yè)應用。