印制電路板（Printed Circuit Boards，簡(jiǎn)稱PCB），主要為電子元器件提供電氣連接，也被稱作“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，PCB主要運(yùn)用在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及周邊、消費(fèi)電子、汽車電子、國(guó)防軍工及其他電子設(shè)備領(lǐng)域。隨著云計(jì)算、5G、AI等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟，全球數(shù)據(jù)流量將持續(xù)呈現(xiàn)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在數(shù)據(jù)量爆發(fā)增長(zhǎng)以及數(shù)據(jù)云端轉(zhuǎn)移趨勢(shì)下，服務(wù)器PCB行業(yè)有著非常廣闊的發(fā)展前景。

一、服務(wù)器行業(yè)發(fā)展情況概述

1、行業(yè)規(guī)模概述

據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014年至2019年全球服務(wù)器出貨量及銷售金額穩(wěn)步上升，2018年行業(yè)景氣度相對(duì)較高，出貨量和出貨金額分別達(dá)1179萬臺(tái)和888.16億美元，同比增長(zhǎng)15.82%及32.77%，呈現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。2019年增長(zhǎng)速度相對(duì)下降，但仍處于歷史高位。2014年至2019年中國(guó)服務(wù)器行業(yè)快速發(fā)展，增長(zhǎng)幅度超過全球其他地區(qū)。2019年出貨量相對(duì)下滑，但銷售金額同比相對(duì)上升，產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)有所變化，平均單價(jià)有所上升，高端服務(wù)器銷售比重呈現(xiàn)不斷上升趨勢(shì)。

2、主要服務(wù)器公司對(duì)比據(jù)IDC最新發(fā)布的調(diào)查數(shù)據(jù)，2020年Q2全球服務(wù)器市場(chǎng)自主設(shè)計(jì)企業(yè)仍占據(jù)主要份額，銷售額前五分別為HPE /新華三、戴爾、浪潮、IBM、聯(lián)想，市場(chǎng)份額分別為14.9％、13.9%、10.5%、6.1%、6.0%。此外，ODM廠商占據(jù)28.8%市場(chǎng)份額，同比增長(zhǎng)63.4%，已成為中小型云計(jì)算公司服務(wù)器加工主要選擇。

2020年全球市場(chǎng)受新冠疫情影響，全球經(jīng)濟(jì)下滑相對(duì)明顯，企業(yè)多采用線上/云辦公模式，對(duì)服務(wù)器仍然保持了較高需求，Q1、Q2較其他行業(yè)均保持了較高增速發(fā)展，但仍低于往年同期數(shù)據(jù)。據(jù)DRAMeXchange調(diào)研，二季度全球服務(wù)器需求以數(shù)據(jù)中心需求為主動(dòng)能，北美云端業(yè)者最為積極，尤其去年中美關(guān)系動(dòng)蕩下抑制的訂單需求，在今年一季度有明顯補(bǔ)庫存傾向，使得上半年服務(wù)器增速相對(duì)旺盛。

2020年Q1中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)銷售額排名前五的廠商依次為浪潮、新華三、華為、戴爾、聯(lián)想，市場(chǎng)份額分別為37.6%、15.5%、14.9%、10.1%及7.2%，整體市場(chǎng)出貨量基本保持平穩(wěn)，銷售額保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。一方面是國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇較快，二季度新基建計(jì)劃逐步開展，對(duì)于服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施需求較大；另一方面在于超大規(guī)模客戶需求大幅增長(zhǎng)，如阿里巴巴受惠于新零售業(yè)務(wù)盒馬季618購物節(jié)、字節(jié)跳動(dòng)系抖音猛烈增長(zhǎng)等，未來五年國(guó)內(nèi)服務(wù)器需求有望保持高速增長(zhǎng)。

二、服務(wù)器PCB行業(yè)發(fā)展情況

服務(wù)器需求持續(xù)增長(zhǎng)以及結(jié)構(gòu)升級(jí)發(fā)展將帶動(dòng)整個(gè)服務(wù)器行業(yè)進(jìn)入上行周期，PCB作為承載服務(wù)器運(yùn)行的關(guān)鍵材料，在服務(wù)器周期上行及平臺(tái)升級(jí)發(fā)展的雙重驅(qū)動(dòng)下，有著量?jī)r(jià)齊增的廣闊前景。

從材料結(jié)構(gòu)角度來細(xì)分，服務(wù)器內(nèi)部涉及PCB板的主要部件包括CPU、內(nèi)存、硬盤、硬盤背板等。所用PCB板以8-16層、6層、封裝基板、18層以上、4層及軟板為主，且隨著未來服務(wù)器整體數(shù)字化結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型發(fā)展，PCB板將呈現(xiàn)高層數(shù)板塊為主趨勢(shì)，8-18層板、12-14層板、12-18層板將是未來服務(wù)器PCB板的主流材料。

從行業(yè)格局來看，服務(wù)器PCB細(xì)分行業(yè)主要供應(yīng)商是臺(tái)系和大陸廠商，前三分別為臺(tái)灣金像電子、臺(tái)灣健鼎科技以及大陸廣合科技，廣合科技為國(guó)內(nèi)排名第一的服務(wù)器PCB供應(yīng)商。臺(tái)系廠商主要以O(shè)DM服務(wù)器供應(yīng)鏈為主，大陸公司則以品牌服務(wù)器供應(yīng)鏈為主。ODM廠商主要指白牌服務(wù)器供應(yīng)商，云計(jì)算公司向ODM廠商提出服務(wù)器配置需求，ODM廠商再向其PCB供應(yīng)商采購PCB板材，完成硬件設(shè)計(jì)和組裝。全球服務(wù)器市場(chǎng)銷售額ODM廠商占據(jù)28.8%，已成為中小型服務(wù)器供應(yīng)主流形式。大陸服務(wù)器主要由品牌廠商供應(yīng)（浪潮、華為、新華三等），在5G、新基建、云計(jì)算驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)替代需求十分旺盛。

近幾年，大陸廠商的營(yíng)收、利潤(rùn)增速明顯高于臺(tái)系廠商，追趕力度十分強(qiáng)勁，且隨著新技術(shù)的發(fā)展，品牌服務(wù)器有望繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，國(guó)內(nèi)品牌服務(wù)器供應(yīng)鏈模式下的大陸廠商有望繼續(xù)保持高增長(zhǎng)勢(shì)頭。另一關(guān)鍵點(diǎn)在于大陸公司整體研發(fā)費(fèi)用逐年上升，遠(yuǎn)超臺(tái)系廠商投入，在全球技術(shù)更替迅速的背景下，大陸廠商更有希望突破技術(shù)壁壘，搶占新技術(shù)下市場(chǎng)份額。

未來隨著云計(jì)算、5G、AI等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟，全球數(shù)據(jù)流量將持續(xù)呈現(xiàn)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，全球服務(wù)器設(shè)備及服務(wù)將持續(xù)保持高需求。PCB作為服務(wù)器重要材料，未來有望持續(xù)保持較快增長(zhǎng)，尤其是國(guó)內(nèi)服務(wù)器PCB行業(yè)，在經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)及國(guó)產(chǎn)化替代背景下，具備非常廣闊的發(fā)展前景。

原文標(biāo)題：【行業(yè)聚焦】新基建促進(jìn)中國(guó)服務(wù)器PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)

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