重點
●芯片和系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加,性能和可靠性要求不斷升級,推動著硅后分析、維護(hù)和優(yōu)化方面的需求不斷上升
●新思科技的硅生命周期管理平臺(SLM)通過分析片上監(jiān)控器和傳感器數(shù)據(jù),形成閉環(huán),以此來優(yōu)化硅片生命周期的所有階段
●對于數(shù)據(jù)中心和汽車等行業(yè)而言,性能、可靠性和功能安全性方面的提升將帶來數(shù)十億美元的潛在收益
●基于新思科技在芯片和系統(tǒng)設(shè)計、驗證、測試、設(shè)計IP領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及與制造廠商的長期密切合作,這一新平臺未來潛能巨大
新思科技(Synopsys)近日正式推出業(yè)界首個以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的硅生命周期管理(SLM)平臺,該平臺能夠?qū)崿F(xiàn)對SoC從設(shè)計階段到最終用戶部署的全生命周期優(yōu)化,此舉旨在擴(kuò)大公司在整個設(shè)計生命周期中的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。SLM平臺與新思科技市場領(lǐng)先的Fusion Design(融合設(shè)計)工具緊密結(jié)合,將在整個芯片生命周期提供關(guān)鍵性能、可靠性和安全性方面的深入分析。這將為SoC團(tuán)隊及其客戶帶來全新高度的視角,提升其在設(shè)備和系統(tǒng)生命周期的各個階段的實現(xiàn)優(yōu)化操作的能力。
“與當(dāng)今許多其他業(yè)務(wù)領(lǐng)域一樣,半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在有機(jī)會進(jìn)一步利用其產(chǎn)品和技術(shù)的經(jīng)驗性數(shù)據(jù),來實現(xiàn)整個電子價值鏈(包括在系統(tǒng)級部署階段)的高效率。基于在IC設(shè)計領(lǐng)域的核心專業(yè)知識,新思科技SLM平臺可帶來一系列改變行業(yè)規(guī)則的優(yōu)化功能,并可將其擴(kuò)展到IC設(shè)計、生產(chǎn)和部署的整個生命周期。”
——Sassine Ghazi
首席運營官 新思科技
當(dāng)今電子系統(tǒng)的復(fù)雜性日益增加,實現(xiàn)質(zhì)量和可靠性的難度不斷提升。此外,對任何類型性能下降的容忍度降低,且同時需要滿足功能安全性和保密性的要求,這意味著需要一種新的方法來解決硅基系統(tǒng)的開發(fā)、運行和維護(hù)問題。數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,在性能和功率方面的改進(jìn)將帶來數(shù)十億美元的潛在收益并能節(jié)省成本。要實現(xiàn)如此巨大的收益,需要妥善管理芯片和系統(tǒng)從開發(fā)到部署整個生命周期的每個階段,從而確保始終獲得最佳結(jié)果。
“解決芯片性能和可靠性的關(guān)鍵問題涉及數(shù)十億美元的投入,并非止于流片。這需要一種全新的方法來研究IC設(shè)計、制造和使用的整個過程。能夠訪問設(shè)備在整個芯片生命周期中的數(shù)據(jù)、并對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行針對性分析以實現(xiàn)全周期持續(xù)反饋和優(yōu)化,將為各行業(yè)系統(tǒng)公司所面臨的與半導(dǎo)體相關(guān)的質(zhì)量和安全性挑戰(zhàn)提供更為有效的解決途徑。”
——Richard Wawrzyniak
ASIC和SoC首席市場分析師 Semico Research Corp 此次發(fā)布的新思科技SLM平臺包含針對未來兩年的完整創(chuàng)新路線圖,基于兩個基本原則:盡可能多地收集與每個芯片相關(guān)的有用數(shù)據(jù),并在其整個生命周期中對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,以獲得用于改進(jìn)芯片和系統(tǒng)相關(guān)活動的可操作見解。第一個原則的實現(xiàn)方式是基于已經(jīng)從測試和產(chǎn)品工程中獲得的數(shù)據(jù),通過嵌入在每個芯片中的監(jiān)控器和傳感器深入了解芯片的運行,并在廣泛的環(huán)境和條件下測量目標(biāo)活動。第二個原則是應(yīng)用目標(biāo)分析引擎對可用的芯片數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,以實現(xiàn)半導(dǎo)體生命周期各個階段的優(yōu)化,包括從設(shè)計實施到制造、生產(chǎn)測試、調(diào)試和現(xiàn)場最終運行等全部流程。 //////////
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原文標(biāo)題:重塑產(chǎn)業(yè)鏈價值|新思科技發(fā)布業(yè)界首個數(shù)字化硅生命周期管理平臺
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