近日,中國移動實驗室發(fā)布了最新的《中國移動5G通信指數(shù)報告》,該報告對2019年11月至2020年5月上市的11個品牌共47款5G手機進行了通信表現(xiàn)測試,同時包括華為麒麟、高通驍龍、三星Exynos、聯(lián)發(fā)科天璣等4個品牌的5G芯片。從此次測試的榜單來看,搭載華為麒麟5G芯片的手機幾乎占據(jù)了整個榜單的前三,而搭載高通驍龍和三星5G芯片的手機卻沒有一臺終端手機上榜,搭載聯(lián)發(fā)科天璣的手機上榜1臺,華為可謂贏了個大滿貫。

除了5G通信表現(xiàn)碰壁之外,高通在此次的5G手機通信功耗性能測試中的表現(xiàn)也差強人意,華為和聯(lián)發(fā)科的多個終端幾乎占據(jù)了待機功耗、下載功耗、上傳功耗、語音功耗這四個單項測試的排行榜,都取得了相當不錯的表現(xiàn),僅有一款搭載驍龍765G的紅米K30在語音功耗單項測試中上榜。由此可見,高通和三星在5G功耗優(yōu)化上明顯是要差于華為和聯(lián)發(fā)科。

另外,在中國移動實驗室的5G通信指數(shù)總榜單中,采用華為麒麟5G芯片的手機完全占據(jù)了榜首,搭載聯(lián)發(fā)科天璣的手機緊隨其后,而高通驍龍的5G手機基本都在榜單的尾部。從5G功耗到5G通信綜合表現(xiàn),高通整體成績不佳,這也使得不少網(wǎng)友對高通的5G性能產(chǎn)生了疑惑。

實際上,高通之所以成績不佳,與其自身的5G技術和產(chǎn)品布局有很大的關系。首先,高通旗艦級的驍龍865+X55方案采用的是較為落后的外掛式基帶設計,相較于當前主流的集成式基帶,外掛不僅更占機身內(nèi)部空間,同時功耗也會大幅增加,外加高分辨率、高刷新率等一系列高功率硬件的綜合作用,使得搭載驍龍865+X55方案的5G手機都出現(xiàn)了續(xù)航表現(xiàn)不盡人意的情況。

其次,在高通5G市場的產(chǎn)品布局中,“擠藥膏”式的產(chǎn)品升級也讓高通在5G中端市場的表現(xiàn)不盡人意,除了性能沒有達到網(wǎng)友的預期之外,5G的功耗和傳輸表現(xiàn)也不如當前主流的中高端芯片,5G網(wǎng)絡穩(wěn)定性也存在問題。

與此同時,高通在國內(nèi)的5G市場布局頻頻碰壁,其中還有一部分與高通的5G策略有不少關系。由于早期高通跟隨美國的大方向,側(cè)重于毫米波技術,忽略了中國主推的Sub-6GHz頻段的5G技術,因此在國內(nèi)的5G環(huán)境中,高通出現(xiàn)了“水土不服”的情況。雖然高通試圖通過發(fā)布中低端產(chǎn)品來救市,但由于手機遲遲未上市,讓高通錯失了搶占更多市場份額的機會。從產(chǎn)品到策略,一步步的錯誤讓高通步入如今的處境,如果高通不及時對中國市場做出改變,在中美貿(mào)易戰(zhàn)的緊張局勢下,其5G市場份額將進一步受到影響。

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