國際半導體產業協會（SEMI）于今（4）日發布12寸晶圓廠展望報告，并在其中指出，2020年12寸晶圓廠投資較去年成長13%，超越2018年歷史新高，在新冠病毒疫情加速全球數字轉型的推動下，成長態勢可望持續到2021年，后續還將于2023年再創高峰。

SEMI表示，除了云端服務、伺服器、筆電、游戲和醫療科技相關需求等，引領這波成長動能之外，大型數據中心、5G、物聯網（IoT）、汽車、人工智能（AI）和機器學習等快速發展的新興技術也功不可沒。

SEMI全球銷售主管曹世綸提到，新冠肺炎疫情幾乎加速所有產業數字轉型的腳步，重塑人們工作與生活的方式，而創紀錄的支出預測及38座新晶圓廠正是半導體作為先進科技發展基石的最佳例證，相關技術除了將帶動這波轉型持續進行，也有望讓世界面臨的巨大挑戰能迎刃而解。

SEMI估計，半導體晶圓廠投資于2021年將繼續增長，唯增速將較今年放緩。預期2023年攀上700億美元歷史新高的前后，2022年將溫和緩降，2024年也再次小幅下滑。

前述12寸晶圓廠展望報告中，保守預估半導體界2020年到2024年間，至少新增38個12寸晶圓廠，每月的晶圓廠產能將增長約180萬片，達700萬片以上，其中，臺灣地區增加11座，中國大陸增加8座，到2024年時，半導體產業12寸晶圓量產廠總數將達161座。

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