移動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）公司于近日公布了其2025會(huì)計(jì)年度第一季（截至2024年12月29日）的財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色，創(chuàng)下歷史同期新高。

財(cái)報(bào)顯示，高通該季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)17%，達(dá)到116.69億美元，這一數(shù)字不僅遠(yuǎn)超分析師預(yù)期的109.3億美元，也標(biāo)志著高通在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)中取得了顯著的業(yè)績(jī)突破。其中，高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）事業(yè)部門作為公司的核心業(yè)務(wù)，第一季營(yíng)收同比增長(zhǎng)20%，達(dá)到100.84億美元，同樣創(chuàng)下歷史新高。稅前利潤(rùn)率也實(shí)現(xiàn)了年增1個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到32%，顯示出高通在成本控制和盈利能力上的卓越表現(xiàn)。

在具體業(yè)務(wù)領(lǐng)域，高通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，營(yíng)收同比增長(zhǎng)13%至75.74億美元，創(chuàng)下歷史新高。這主要得益于智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇以及高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。同時(shí)，隨著汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)日益明顯，高通的汽車芯片業(yè)務(wù)也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，營(yíng)收同比大漲61%至9.61億美元，連續(xù)第六個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。此外，高通在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片領(lǐng)域也取得了不俗的成績(jī)，營(yíng)收同比增長(zhǎng)36%至15.49億美元。

高通此次財(cái)報(bào)的亮眼表現(xiàn)，不僅彰顯了公司在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，也為其未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車智能化等趨勢(shì)的持續(xù)發(fā)展，高通有望在這些領(lǐng)域繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，為股東創(chuàng)造更大的價(jià)值。