表面貼裝技術（SMT）是最初稱為“平面安裝”，并在60年代首次使用了由IBM設計的小型電腦。這項技術最終被用于太空計劃的制導系統，此后一直在不斷改進。

SMT生產的電子電路中，組件直接安裝在印刷電路板（PCB）上。結果就是表面貼裝設備（SMD）。該技術使用導線組件構造代替了通孔。SMT的許多組件（通常稱為表面貼裝設備或SMD）比它們的組件更小，更輕，因為它們的引腳短，引線小（或根本沒有引線）。

表面貼裝技術的主要優勢

較小的尺寸和減輕的重量是SMT的兩個主要優點。組件可以更緊密地對齊，最終產品將更加緊湊和輕巧。

這是SMT的其他優點：

l元件放置自動校正–焊料表面張力迫使元件與焊盤對齊。這減少了放置錯誤。

l成本–較小的SMD或組件的成本低于其較大的通孔版本。

l設計靈活性–您可以將通孔和SMT制造結合在同一塊板上以實現更大的功能。

lEMC兼容性–較小的交付物和較低的鉛感應，為您提供了較小的輻射回路面積，從而具有更好的電磁兼容性。

l制造自動化–通過設計和組件的標準化，可以實現制造自動化。

l更快的生產設置–無需鉆電路板即可進行組裝。

l更高的電路速度–大多數制造商將其視為第一大優勢。

l更低的電阻/電感–高頻性能減少了RF信號的不良后果。

l制造/生產速度/效率–減少/消除鉆孔，縮短設置時間可提高制造速度。

l多任務處理–高端組件更加通用。

l數量（和質量）–可以使用電路板的兩側放置更多的組件，從而為每個組件創建更多的連接。設備所需的電路板更少。

l選擇性焊接–可以定制焊接。組件用也是膠水的焊料連接。

l穩定性–在震動/振動機械條件下可實現更好的性能。SMT連接更可靠。

表面安裝技術組裝：過程

制造設計（DFM）軟件為電路設計師提供了SMT組件放置和生產的基礎。該軟件可幫助設計人員始終滿足嚴格的行業質量標準。這是功能和設計功能應合并的地方。

表面貼裝技術使電子電路的創建和生產變得更加容易，在復雜電路中尤其重要。更高的自動化水平為我們整個行業節省了時間和金錢。