在電子制造領域，SMT（表面貼裝技術）和 DIP（雙列直插式封裝技術）工藝是兩大關鍵制造手段，在高難度 PCB 制造中均發揮著不可或缺的作用。?今天捷多邦小編就與大家深度剖析 SMT 和 DIP 工藝在高難度PCB中的應用。

SMT 工藝是將表面貼裝元器件直接貼裝、焊接到 PCB 表面規定位置。它的元器件體積小、重量輕，極大提高了 PCB 的組裝密度和生產效率。在高難度 PCB 制造中，其高精度貼裝能力可滿足高密度布線需求，減少空間占用。比如在智能手機主板這類高難度 PCB 上，大量微小的芯片、電阻電容等通過 SMT 工藝精準貼裝，實現強大的功能集成。而且 SMT 工藝自動化程度高，能降低人工成本，提升產品質量一致性。?

DIP 工藝則是將引腳插入 PCB 的通孔中，再進行焊接。其優勢在于元器件引腳插入孔中，機械穩定性強，適合功率較大、需要承受較大電流或振動環境的元器件安裝。在高難度 PCB 制造里，一些需要大功率輸出、穩定性要求極高的電路模塊，如工業控制板中的部分元件，會采用 DIP 工藝，確保設備在復雜工況下可靠運行。但 DIP 工藝因引腳貫穿 PCB，會占據較多空間，布線密度相對受限。?

以上是捷多邦小編分享的內容，隨著電子產品不斷向小型化、高性能化邁進，高難度 PCB 的制造需求日益增長。SMT 與 DIP 工藝并非相互排斥，而是常常協同作戰。例如在醫療設備的高難度 PCB 制造中，核心的信號處理芯片采用 SMT 工藝實現高密度集成，而用于連接外部大功率電源的插件式連接器則采用 DIP 工藝確保供電穩定。二者相輔相成，共同推動著電子制造行業不斷突破技術瓶頸，邁向新的高度。

審核編輯 黃宇