芯片代工商加快部署3D封裝 但與專業芯片封測廠商依舊是合作伙伴
11月10日消息，據國外媒體報道，臺積電、三星等主要芯片代工商，都在加快部署3D封裝技術，以求盡快投產，臺積電計劃明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠，都將采用3D Fabric封裝技術。
在臺積電、三星這兩大主要的芯片代工商加快部署3D封裝技術的背景下，外界也擔心以芯片封測為主要業務的廠商會受到影響，封裝業務可能就會大幅減少。
但產業鏈方面的人士透露，目前主要芯片代工商與專業封測廠商之間的合作，依舊緊密。
透露這一消息的，是芯片封裝和測試服務商Amkor的一名高管，這一高管透露，雖然主要的芯片代工商加快部署3D封裝，但目前他們與專業芯片封測廠商依舊是合作伙伴，并非競爭對手。
不過，從此前外媒的報道來看，主要芯片代工商與專業芯片封測廠商在封裝領域依舊是合作伙伴的日子，可能并不會持續很久。在8月下旬的報道中，外媒稱三星正在加快部署3D封裝技術，希望在明年同臺積電展開競爭。三星加快部署，其競爭對手臺積電，可能也會加快3D封裝技術的部署進度，以求早日大規模投產。
責任編輯：PSY
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