Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫上句號(hào),明年或者2022年早些時(shí)候,AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍處理器,保持每12~18個(gè)月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。
日前與外媒交流時(shí),AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman談到了關(guān)于Zen4的一些話題。
他表示,大家可以期待Zen4有著和Zen3一樣多的改進(jìn)細(xì)節(jié),后者相較于Zen2,IPC增加了19%。也就是包括但不限于前端、預(yù)取、解碼、執(zhí)行、整數(shù)、浮點(diǎn)、載入、存儲(chǔ)、緩存等等,只要有助于提高IPC,AMD就會(huì)去優(yōu)化改進(jìn)。
他強(qiáng)調(diào),Zen4將榨出更多的性能,并暗示核心數(shù)可能進(jìn)一步增加(當(dāng)前銳龍桌面CPU是最多16核)。
另外,Zen4也會(huì)充分發(fā)回5nm工藝在功耗和晶體管密度上的優(yōu)勢(shì),確保每瓦輸出更多的運(yùn)算性能。
當(dāng)然,在Zen4登場(chǎng)前,AMD還有大量Zen3家族產(chǎn)品的拼圖需要補(bǔ)完,包括銳龍3 5000、銳龍筆記本處理器、EPYC 7xx3、銳龍線程撕裂者等。
責(zé)任編輯:pj
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