電子發燒友網報道（文/黃晶晶）最近AMD官網上線了銳龍AI 300系列中的最新成員銳龍AI 9 HX 375處理器。原本Ryzen AI 9 HX 370的NPU達到了50 TOPS，屬于AI PC NPU性能第一梯隊。而此次推出的Ryzen AI 9 HX 375算力進一步提升至55 TOPS。在NPU算力這條路上AMD甚是積極。

AMD Ryzen AI 9 HX 375性能

AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工藝，CPU為12核心設計，包括4x Zen 5 , 8x Zen 5c，共24線程。其基準時鐘頻率為2 GHz，最高加速頻率可達5.1 GHz。配備L2 高速緩存達12 MB，L3 高速緩存達24 MB。默認熱設計功耗 (TDP)為28W，AMD 可配置熱設計功耗 (cTDP)為15-54W。支持AMD EXPO內存超頻技術。

來源：AMD官網

連接方面，支持PCIe 4.0，16條通道，最高內存速度4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500，最大內存達256 GB。Ryzen AI 9 HX 375集成AMD Radeon 890M GPU，顯卡核心數為16個，顯卡頻率高達2900 MHz。據悉，惠普即將推出的OmniBook Ultra筆記本將搭載這款處理器，為用戶提供前所未有的AI體驗和性能表現。

NPU算力之爭

Ryzen AI 9 HX 375與Ryzen AI 9 HX 370最大的區別在于NPU算力，前者實現了55 TOPS算力，比后者的50 TOPS算力高10%。

來源：AMD官網

我們知道，微軟給出的AI PC定義，NPU的算力至少要達到40 TOPS。這一定義的拋出，突顯了NPU的重要性。同時CPU+GPU+NPU的組合將是AI PC的算力基座。其中，NPU提供高效能和低功耗的神經網絡運算支持，在多種應用場景中實現智能計算。

在各大處理器廠商推出的AI PC處理器上都十分注重NPU算力的搭配。在筆者早前報道中統計過，英特爾酷睿Ultra產品系列中，2024年推出的Lunar Lake采用臺積電3nm工藝，NPU性能將是上一代的4倍，達到48 TOPS。高通驍龍（Snapdragon）X Elite芯片搭載的全新 Hexagon NPU 最高可提供45 TOPS。而Ryzen AI 9 HX 370 更是達到50 TOPS的NPU算力。

如今Ryzen AI 9 HX 375的發布又將算力直接拉升到55 TOPS。AMD的銳龍 AI 300 系列從命名上就可以看出主打AI的鮮明特性，它全面支持 Copilot+ PC，實現在筆記本電腦上直接使用 Microsoft Copilot 等新應用程序和助手進行人工智能計算。


不過，根據此前英特爾公開的信息，Lunar Lake使用Lion Cove架構P-Core與Skymont架構E-Core，最多4P+4E；采用代號為Battlemage的Xe2架構核顯；最多8個Xe2內核，搭載了最新的第四代NPU，可提供48 TOPS的算力，是上代的四倍多，平臺整體算力則高達120 TOPS。可以看到，若是看CPU、GPU、NPU的平臺整體算力，英特爾以120 TOPS的表現領先。

Canalys的最新預測數據顯示，?2024年全球AI PC出貨量將達到4800萬臺，?占個人電腦(PC)總出貨量的18%。??預計到2025年，?AI PC出貨量將超過1億臺，?占PC總出貨量的40%。?到2028年，?AI PC出貨量預計將達到2.05億臺，?2024年至2028年期間的復合年增長率(CAGR)將達到44%。Canalys指出，這些PC集成了專用于AI的加速器，如神經處理單元（NPU），將釋放出高生產力、個性化及能效方面的新功能，為廠商及其合作伙伴帶來顯著的價值收益。