根據多年的維修及分析PCBA的經驗，我們將維修方法共總結為七大類。在這里我們并沒有對PCBA的線路圖進行詳細的分析，只是從大體上概述我們在維修分析中常用到的幾種手段，它們分別是：

1.目視法2.比較法3.觸摸法4.手壓法5.斷路法6.替換法7.去污法

一、目視法

目視是一切維修的基礎?一片不良PCBA拿到手上，我們所要做的第一件事情就是要對PCBA進行一次全面的外觀檢查，看看有無斷線﹑Open﹑Short﹑冷焊﹑缺件﹑多件﹑錯件﹑跪腳以及零件位移﹑立碑﹑反白﹑變形或被燒毀等等，尤其要注意PCBA背面是否有連錫?

此外，還應看看不良PCBA是否曾被維修過，：BGA焊點是否規則，其它零件是否有烙鐵動過的痕跡等?

目視是維修分析的第一步，也是很重要的一步?

許多人常常忽視了這一點，一片不良PCBA拿到手后，就迫不及待的開始用萬用表﹑示波器及其它檢測工具不停地檢查來檢查去，等到我們花費了大量的時間查到問題點時，才發現該不良點只要稍加目視就能很容易解決，此時后悔已經來不及了?

長期從事維修和F/A的人員大都有以上這種經驗教訓和體驗?事實上有一些維修過數天一直沒有頭緒的PCBA.

最后往往是在無意識中目視的情況下，問題就得到迎刃而解的?所以我們在實際的維修分析中要特別的注重這一點，避免走過多的彎路?

二、比較法

俗話說：沒有比較就沒有區別?比較也是我們常用到的一種維修手段?我們在維修過程中往往量測到某些信號或某些點的阻值有些偏差，但又不敢肯定此是否為異常時，這時最好的辦法就是拿另外一片良品PCBA來對照量測，有時為了取樣或為了得到更有力的證據，我們往往會拿幾片甚至10pscs來進行比較。

比較可以分為以下幾個方面：

1.按測量方法可分為：

A.電阻測量的比較;B.電壓﹑波形測量的比較;C.電流測量的比較?

2.按外觀目視可分為：

A.多件﹑缺件的比較;B.錯件的比較;C.同一零件不同廠商的比較

3.按功能測試可分為：

A.不同工站的功能測試比較B.良品與不良品的功能測試比較;C.不同規格治具的功能測試比較;D.不同外接設備的功能測試比較

比較是一種能幫我們快速找到問題的快捷方式，通過維修中不同方法的比較，我們能及時準確地找到問題的關鍵?

三、觸摸法

嚴格地講觸摸法也叫感溫法，就是用手直接去感覺PCBA上Chipset或其它零件表面的溫度，從直覺上去判定PCBA是否工作正常?

這種做法在實際的維修分析及產線的功能測試中均可能用到?在PCBA生產的過程，對于那些器件發燙但功能又測試正常的PCBA，我們就有讓作業員用手觸摸器件的方法來判定PCBA的好壞的例子?

我們在維修分析不良PCBA過程中，往往會有這樣的經驗，有些問題我們一時查不到真正原因，但當我們的手有時無意識中碰到某些BGA或芯片時，會感覺到它們發燙且升溫較快。

四、手壓法

在維修一些不良PCBA，主要是不穩定的PCBA時，我們在測量信號的時候可能會遇到一些我們無法量測出來的問題，這時候我們可以用手去壓PCBA上面的一些芯片，主要是BGA封閉的組件。看看是不是會好！

如果會好我們可以說REWORKBGA或試試換下這個芯片。手壓法主要適用于BGAopen﹑冷焊或錫裂等不良現像，它可用于上電測試以及平時的電阻值測試中，它的優點在于能減少相關測量檢修的繁瑣步驟，大大縮短維修時間?

手壓法主要適用于BGAopen﹑冷焊或錫裂等不良現象，它可用于上電測試以及平時的電阻值測試中，它的優點在于能減少相關測量檢修的繁瑣步驟，大大縮短維修時間?

手壓法也有一定的講究，對于一個成熟的維修分析員來講，手壓PCBA時力度要當，不要用力過猛，更不能將PCBA一端抬起再用手按壓BGA，以防PCB掉電﹑或斷線?

當在上電檢測BGA是否有冷焊時，我們必須用手按壓BGA上方方能取得較好的效果?

當某一信號連于兩BGA之間，我們又量測到其阻值（二極管值或電阻值）偏大，且線路間又沒有其它組件供我們斷路時，如何判定是哪個BGA焊接不良呢？這時我們可以先采取簡潔而有效的方法，那就是用手分別按壓兩個相關的BGA，當按壓到某個BGA其阻值恢復正常，就說明該個存在有焊接不良的地方。

從不同的方位反復按壓方能見效，一次兩次可能取不了什么效果，但不要灰心，反復嘗試，多次按壓，也許很快就能找到答案?

值得提醒我們的一點是，我們用手壓能判定某些BGA的open或冷焊，但并不是所有的open或冷焊能用手壓的方法判定出來?

五、斷路法

斷路法是我們在量測PCBA元器件的阻值時常用到的一種方法?所謂斷路法，就是指斷開線路，分開排查?它常用于去判定某些零件的冷焊﹑Open﹑Short或某個點的電阻值偏大偏小等等?

在斷路的過程中，我們有時需要卸下某些電阻﹑電感﹑三極體或其它零件等，有時還需要挑起某些芯片的引腳?我們卸掉芯片旁邊的排阻來量測上信號就是斷路法的一種典型應用?

在這里必須強調的一點是，當某些信號是連于BGA之間，且線路中間又沒有一些小零件供我們斷路時，我們千萬不能擅自割斷PCB走線來查找故障點?

因為公司對其PCBA產品有嚴格的外觀要求，不僅故障未能排除，而且花費了大量的時間，走了許多的彎路，有時甚至會由于ReworkBGA的次數過多造成PCBA報廢?

日常的維修作業中象上述這種例子往往是大有人在，不屬罕見?

對于一個優秀的維修分析員來講，我們所做的每一步動作，都必須要有嚴謹的邏輯思維能力以及準確的判斷力，做到頭腦清醒，線路清晰，分析起來有條不紊，這樣才能達到事半功倍的效果。

六、去污法

顧名思義，就是去除掉PCBA上的污垢?

PCBA上有些不良現象，如電池漏電流過大或其它外接設備功能測試不良等，我們在量測或更換零件以前，可以目視一下看嫌疑的地方有無錫渣其它雜物等，必要的時候要對其進行清洗，對某些不良現象這一招會有奇特的療效，。

七、替換法

我們所講的替換法，是指在用電阻﹑電壓及波形測量無效的情況下，而采取的一種維修手段，因為并不是每一片不良PCBA都能直觀地用檢測工具測試出來?

替換法也有一定原則，我們可以根據對各類PCBA認識程度以及維修經驗來決定先換哪后換哪，其次對某些關鍵點信號的測量也可以作為我們替換的依據?

在實際維修中，針對那些一時難以找到問題點的不良PCBA，我們更換等就是替換法的典型應用?

前面講過，我們是在確實查不到問題點的情況下才使用替換法，但在實際的維修中，我們不要由于懶惰或一時的疏忽，在沒有完全排查完相關線路的情況下，動不動就去更換BGA或其它芯片，這樣的結果往往會是適得其其功能造成影響?

此外FLUX過多還會造成電池漏電流偏大等，當然有些FLUX過多用萬用表可以檢測到，維修中我們不要忘記了這一點。

其它

在平常的應用中，我們除了應用到以上幾種維修及分析方法之外，我們還有電阻法﹑電壓法﹑波形及時鐘測量法﹑升降溫法﹑強行加電法﹑電流沖擊法等等?

電阻測試法又分為二極管值測試法和電阻值測試法;

電壓法又可分為直流電壓測試法和交流電壓測試法，但我們一般用直流測試法比較多;時鐘法主要用來測試相關電路的頻率;波形法主要用來測試各相關電壓產生電路以及數據﹑地址﹑控制線的信號等;

升降溫法主要用來測試某些因受溫度影響而容易出現不良的組件;

強行加電法主要用于檢修“NoPower”故障現象的PCBA;電流沖擊法主要用于排除BGA內部有輕微short的故障現象?

總之，維修分析PCBA的方法形形種種，多姿多樣，我們不僅要掌握各種維修方法和分析手段，但更重要的一點是要做到活學活用，這對于初學者來說，非一朝一夕之功?我們必須沉得住性子，下得了苦功，戒驕戒躁，保持一顆平常心，方能取得成績?
責任編輯人：CC