在SC 2020超級計算大會上，英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數據。

10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發布的14nm Cooper Lake都歸屬于第三代可擴展至強家族，接口都是新的，只不過一個針對單路和雙路，一個面向四路和八路。

根據英特爾最新公布的資料，Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于新的Sunny Cove CPU架構，但針對服務器、數據中心需要做了調整和優化。

Ice Lake-SP還將在Intel的服務器平臺上首次原生支持PCIe 4.0，內存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當然也支持Intel傲騰持久內存。

性能方面，英特爾宣稱，Ice Lake-SP對比Cascade Lake（二代可擴展至強），在特定負載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。

10nm 工藝的Ice Lake-SP至強CPU的IPC將比之前的Cascade Lake至強CPU提高18%，使其能夠與AMD的CPU競爭。

Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領域，高性能的游戲本、服務器都得等明年，其中Ice Lake-SP的第三代可擴展至強，英特爾確認將在明年第一季度發布。不過屆時，AMD也將會發布第三代霄龍，7nm工藝，Zen3架構，最多64核心128線程。
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