在SC 2020超級計算大會上,英特爾公布了新一代Ice Lake-SP 至強 Platinum 處理器的性能數據。
10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發布的14nm Cooper Lake都歸屬于第三代可擴展至強家族,接口都是新的,只不過一個針對單路和雙路,一個面向四路和八路。
根據英特爾最新公布的資料,Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣,基于新的Sunny Cove CPU架構,但針對服務器、數據中心需要做了調整和優化。
Ice Lake-SP還將在Intel的服務器平臺上首次原生支持PCIe 4.0,內存支持八通道DDR4-3200,每路最大容量6TB,當然也支持Intel傲騰持久內存。
性能方面,英特爾宣稱,Ice Lake-SP對比Cascade Lake(二代可擴展至強),在特定負載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。
10nm 工藝的Ice Lake-SP至強CPU的IPC將比之前的Cascade Lake至強CPU提高18%,使其能夠與AMD的CPU競爭。
Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領域,高性能的游戲本、服務器都得等明年,其中Ice Lake-SP的第三代可擴展至強,英特爾確認將在明年第一季度發布。不過屆時,AMD也將會發布第三代霄龍,7nm工藝,Zen3架構,最多64核心128線程。
責任編輯:YYX
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