SM8266的開發(fā)平臺包括Turnkey固件堆棧和參考設計套件，可加快客戶產品上市腳步。

全球NAND閃存主控芯片設計與營銷領導品牌－－慧榮科技（NasdaqGS：SIMO），今日宣布推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企業(yè)級SSD主控芯片解決方案，搭載16通道PCIe 4．0 NVMe 1．4的硬件及固件。SM8266提供完整的開發(fā)平臺，包括NVMe固件堆棧和硬件參考設計套件，讓客戶的企業(yè)級SSD能大幅縮短產品開發(fā)時程，搶占市場先機。

慧榮科技市場營銷暨研發(fā)資深副總段喜亭表示：＂SM8266是目前市場上唯一能夠提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企業(yè)級SSD解決方案。慧榮上一代的Gen 3 Turnkey解決方案讓我們累積更豐富的客戶產品開發(fā)及銷售經驗。我們的寶存團隊已采用SM8266為超大型數據中心客戶打造企業(yè)級的NVMe、Open Channel和Key－Value SSD，預計2021年進入量產。＂

先進的企業(yè)級SSD主控芯片解決方案

SM8266 SSD主控芯片解決方案搭載慧榮最先進的固件和硬件技術，可提供一致性、低延遲的QoS性能。SM8266容量支持最高達16TB，具備16個NAND閃存通道，并支持最新款3D TLC和QLC NAND閃存技術。SM8266采用多項慧榮科技獨有的技術，讓SSD在PCIe Gen 4的性能下達到企業(yè)級的可靠度、數據完整性及保存性，這些技術包括：

第六代NANDXtend TM技術：結合慧榮科技專利的高性能LDPC糾錯碼（ECC）引擎和RAID的機器學習算法，即使在極端作業(yè)環(huán)境下也能確保更佳的數據完整性。

端到端數據路徑保護：將ECC應用于SSD的SRAM和DRAM以及NAND閃存。在主機與SSD之間以及在緩沖存儲器與NAND閃存之間傳輸數據時，可以確保所有數據的完整性。

斷電保護：可消除意外斷電時數據丟失的風險。

其他的特點包括：

符合高性能PCIe Gen4 x4與NVMe 1．4規(guī)范；

支持NVMe、獨有的Open Channel及Key Value SSD的Turnkey解決方案；

容量支持最高可達16TB；

通過實體和邏輯隔離實現一致性的低延遲；

AES 256等級的硬件數據安全性，可支持SED、安全啟動、符合TCG Opal標準。

慧榮科技將于11月17日至19日在SC20虛擬展位上展示SM8266。

責任編輯：PSY