作為一名硬件工程師,與各種芯片打交道是必然的事,今天,我們不妨就來說說工程師們的“芯”事之一:電源芯片的選擇。
在進行PCB設計時,電源芯片設計選擇DC/DC還是LDO是要有要求的。
簡單的來說,在升壓場合,當然只能用DC/DC,因為LDO是壓降型,不能升壓。
LDO的選擇
當所設計的電路對分路電源有以下要求:
1、高的噪音和紋波抑制;
3、電路電源不允許使用電感器,如手機;
4、電源需要具有瞬時校準和輸出狀態自檢功能;
5、要求穩壓器低壓降,自身功耗低;
6、要求線路成本低和方案簡單;
此時,選用LDO是最恰當的選擇,同時滿足產品設計的各種要求。
再者,需要看下各自的主要特點:
DC/DC:效率高,噪聲大; 好處就是轉換效率高,可以大電流,但輸出干擾較大,體積也相對較大。
LDO:噪聲低,靜態電流小; 體積小,干擾較小,當輸入與輸出電壓差較大的化,轉換效率低。
所以如果是用在壓降比較大的情況下,選擇DC/DC,因為其效率高,而LDO會因為壓降大而自身損耗很大部分效率;
如果壓降比較小,選擇LDO,因為其噪聲低,電源干凈,而且外圍電路簡單,成本低。
總結:總的來說,在進行PCB設計時,升壓是一定選擇DCDC;降壓,是選擇DCDC還是LDO,則要在成本,效率,噪聲和性能上比較。
知識擴展:芯片的分類
芯片的種類比較多,按不同的分類方法可以有以下分類:
1、按照不同的處理信號來分,可分為模擬芯片和數字芯片。(現在的芯片里面既有能處理模擬信號的部分,也有能處理數字信號的部分。主要看哪個多哪個少,如果處理模擬信號的部分多一些,就叫做模擬芯片,反之叫做數字芯片。)
2、按照不同應用場景來分,可分為民用級(消費級),工業級,汽車級,軍工級(還有人把航天級芯片當作第5類)。
3、按照制造工藝來分,可分為7nm芯片,14nm芯片等。
4、按照使用功能來分,可分為GPU,CPU,FPGA,DSP,ASIC,SOC等等。
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