封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對(duì)漲價(jià)消息有所知悉，但日月光回應(yīng)表示，不評(píng)論漲價(jià)市場(chǎng)傳言及客戶接單情況。

知情人士表示，這次調(diào)漲的業(yè)務(wù)內(nèi)容以封裝為主，已通知客戶調(diào)漲封裝接單報(bào)價(jià)，漲幅則看封裝項(xiàng)目而定，目前已打線封裝的產(chǎn)能最為吃緊，其次為覆晶封裝。據(jù)了解，日月光這次調(diào)漲幅度約3~5%，在IC封測(cè)業(yè)界將有領(lǐng)頭羊的效果。

日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉日前表示，封裝產(chǎn)能非常吃緊，至少將延續(xù)到明年第2季，不管是打線封裝、覆晶封裝都是滿的，包括晶圓代工、IC載板也是滿，客戶的需求非常強(qiáng)勁，對(duì)于明年景氣的展望，從原本的審慎樂觀上調(diào)至樂觀。

日月光投控第三季集團(tuán)合并營(yíng)收季增14.5％達(dá)1，231.95億元，較去年同期成長(zhǎng)4.8％，平均毛利率受新臺(tái)幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅后凈利季減3.2 ％至67.12億元，較去年同期成長(zhǎng)17.1％，每股凈利1.57元。累計(jì)前三季合并營(yíng)收3，281.01億元，歸屬母公司稅后凈利175.48億元，前三季獲利已賺贏去年全年，每股凈利達(dá)4.12元。

日月光投控受惠蘋果大幅釋出晶片封測(cè)、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）封測(cè)及整合天線模組（AiP）等訂單，加上5G手機(jī)、筆電及平板等晶片封測(cè)及SiP封測(cè)接單暢旺，10月封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收月增0.9％達(dá)230.75億元，與去年同期約持平，而加入EMS事業(yè)的10月集團(tuán)合并營(yíng)收479.15億元，較9月成長(zhǎng)9.1％并創(chuàng)歷史新高，年成長(zhǎng)23.5％。
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