11月20日，川土微電子“萬物向新 聚力前行”新品首發(fā)盛典暨代理商大會在上海虹橋綠地鉑驪酒店圓滿舉辦。

來自全國各地20余家代理商相聚一堂，共同見證此次盛會。本次活動回顧了川土微電子成立以來從市場戰(zhàn)略、產(chǎn)品、技術、銷售等多方面取得的成果，并分享了此次面市的全新系列產(chǎn)品及未來規(guī)劃。

（嘉賓簽到 拍照留念）

活動由川土微電子總經(jīng)理陳東坡先生致開幕詞，陳東坡先生向參會的各位代理商朋友們表達了熱烈的歡迎及衷心的感謝，并表示代理商的支持是川土不斷發(fā)展的重要因素，未來川土將與代理商伙伴們展開更親密的合作與交流，也將以全新的年度目標與大家攜手同行，再創(chuàng)佳績。

（陳東坡先生致辭演講）

緊接著，陳東坡先生從業(yè)務板塊、團隊架構、產(chǎn)品系列、價值理念等方面闡述了川土微電子的現(xiàn)狀和未來方向，強調了只有通過不斷的自主創(chuàng)新、技術突破、渠道融合才能取得企業(yè)的長足發(fā)展，開辟全新的局面。

（陳東坡先生致辭演講）

川土微電子副總經(jīng)理兼首席技術官惲廷華先生針對此次推出的全系列新品進行了詳細解讀，包括：高性能四通道寬帶射頻收發(fā)器（CA-RF1947X）、集成隔離電源的隔離器芯片系列（CA-IS306X、CA-IS309X、CA-IS36XX）、基于Pulse-Coding的超低功耗電容式數(shù)字隔離器系列（CS817X）、AISG接口芯片（CA-IF4023）、±30V總線保護±15V共模輸入的RS485收發(fā)器系列（CA-IF48XX、CS48XX）等。

（惲廷華先生發(fā)言）

集成隔離電源的隔離器芯片系列，作為川土微電子2020年的重磅新品，具有強大的競爭力，該系列能夠在一顆芯片里同時完成信號隔離+電源隔離+RS-485/CAN收發(fā)器，擁有突破行業(yè)局限的封裝尺寸：SOP16-W， POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm。在產(chǎn)品設計上，具有以下特點：全集成微型片上變壓器、轉換效率、高隔離度，5kVRMS 1 min。目前集成隔離電源的隔離器芯片系列已完成內(nèi)部驗證，陸續(xù)送樣測試中，預計將于2020年底開始正式供貨。

（集成隔離電源的隔離器芯片系列應用框圖）

CS817X是川土微電子基于獲得授權專利的pulse-coding超低功耗容隔式數(shù)字隔離器技術打造的第三代數(shù)字隔離器系列。該系列將于2020年12月開始客戶送樣。2021年Q1開始批量供貨。

惲廷華先生指出，未來川土微電子的產(chǎn)品將全面覆蓋數(shù)字隔離、接口隔離、電源隔離、I/O隔離、模擬隔離、驅動隔離，RS-485/422、I2C、CAN、HOMEBUS、AISG，射頻收發(fā)器、射頻器件等，完成對射頻、隔離、接口三大產(chǎn)品線的提升與豐富，為全世界客戶提供高品質、多品類的模擬射頻芯片。

在簡單的茶歇和抽獎之后，川土微電子技術支持部總監(jiān)潘文捷先生、深圳分公司總經(jīng)理王峰先生分別針對各類產(chǎn)品的市場應用方案及川土下階段的市場策略做了詳細的解讀與分享。

（潘文捷先生發(fā)言）

（王峰先生發(fā)言）

川土微電子從2016年成立至今，已經(jīng)成長為模擬芯片領域的領航者，這其中離不開代理商的支持。未來，川土微電子將與代理商攜手共進，積極改革創(chuàng)新，不斷進行新品研發(fā)，提高自身產(chǎn)品競爭力，為代理商伙伴帶來更多合作機會，實現(xiàn)多方共贏的局面。