半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為當(dāng)今科技發(fā)展的基石，而半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收和利潤(rùn)變化，也成為人們捕捉科技趨勢(shì)變化的關(guān)鍵。進(jìn)入11月下旬，全球32家有影響力的半導(dǎo)體企業(yè)全部交出2020年三季度成績(jī)單，從中不難看出科技產(chǎn)業(yè)正加快復(fù)蘇，但產(chǎn)業(yè)格局也正在加速分裂。

2020年疫情肆虐對(duì)各行各業(yè)都產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響，但沒有哪個(gè)行業(yè)能夠像科技領(lǐng)域一樣快速恢復(fù)并重新崛起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三季度財(cái)報(bào)一片大好便足矣說明一切。尤其是蘋果iPhone 12和華為Mate 40兩大年度重磅產(chǎn)品的推出，更是迎來疫情之后的首次高潮。

以全球芯片代工頭把交椅的臺(tái)積電為例，9月15日華為面臨新一輪封禁之前趕工麒麟9000處理器，10月23日蘋果正式發(fā)布iPhone 12系列之前趕工A14芯片，兩大5nm新工藝新旗艦推升臺(tái)積電第三季度營(yíng)收大增21.6%，第三季度凈利潤(rùn)大增35.9%。

比臺(tái)積電第三季度營(yíng)收和利潤(rùn)更為搶眼的，是9月份的細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)。臺(tái)積電9月營(yíng)收達(dá)1275.85億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)24.9%，環(huán)比增長(zhǎng)3.8%。這不僅是臺(tái)積電有史以來單月最高營(yíng)收，更創(chuàng)造了連續(xù)18個(gè)月營(yíng)收同比增長(zhǎng)的輝煌戰(zhàn)績(jī)，助力三季度成為歷史單季度新高。

因此，9月對(duì)于智能手機(jī)周邊配套半導(dǎo)體及芯片的企業(yè)都是一個(gè)重大的轉(zhuǎn)折。如果我們把蘋果iPhone 12的5G比喻為“來的剛剛好”，那么業(yè)界首款5nm 5G SoC的麒麟9000則意味著“5G走向成熟”。受疫情影響“5G換機(jī)潮”確實(shí)推遲，但并未就此缺席。

因此我們看到不僅僅是臺(tái)積電，幾乎所有涉及智能手機(jī)芯片配套的半導(dǎo)體及芯片企業(yè)均在9月實(shí)現(xiàn)了重大的盈利轉(zhuǎn)折，高通、三星、海力士、美光、思佳訊、博通、聯(lián)發(fā)科等不同細(xì)分領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片企業(yè)均出現(xiàn)了不同程度的營(yíng)收或者凈利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)。

尤其以聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)最為搶眼，其2020年第三季財(cái)務(wù)報(bào)顯示：第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)44.7%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)93.7%。除了聯(lián)發(fā)科自身手機(jī)芯片的加速迭代之外，華為因?yàn)槊绹?guó)最嚴(yán)禁令無法需求臺(tái)積電代工，消息稱聯(lián)發(fā)科承接了華為很多芯片需求。

而與智能手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈一路高歌猛進(jìn)形成鮮明反差的，則是英特爾第三季度的凈利潤(rùn)大降。數(shù)據(jù)顯示，截至9月26日的這一財(cái)季，營(yíng)收為183.33億美元，與去年同期的191.90億美元相比下降4%；凈利潤(rùn)為42.76億美元，與去年同期的59.90億美元相比下降29%。

受到疫情影響，遠(yuǎn)程辦公以及在線教育的需求爆發(fā)催生了傳統(tǒng)PC以及平板電腦市場(chǎng)出現(xiàn)了一波逆勢(shì)小高潮。彼時(shí)，英特爾第二季度營(yíng)收增長(zhǎng)20%；凈利潤(rùn)增長(zhǎng)22%。此時(shí)，英特爾第三季度凈利潤(rùn)大降，如此漲跌切換或許預(yù)示著后疫情時(shí)代的產(chǎn)業(yè)格局正在加速分裂。

或許從這32家曬出的三季度成績(jī)單不難看出，如今科技產(chǎn)業(yè)正在加速擺脫疫情的影響。因?yàn)橐咔槎ぐl(fā)的傳統(tǒng)PC和平板需求正在消退，同樣因?yàn)橐咔榈R的“5G換機(jī)潮”如今正姍姍來遲。疫情的影響正在逐漸淡去，一切有仿佛回到了該有的軌跡當(dāng)中。

附：32家半導(dǎo)體企業(yè)2020年第三季度業(yè)績(jī)

綜合性

英特爾（Intel）公布2020財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。在截至9月26日的這一財(cái)季，營(yíng)收為183.33億美元，與去年同期的191.90億美元相比下降4%；凈利潤(rùn)為42.76億美元，與去年同期的59.90億美元相比下降29%。按照部門劃分，客戶計(jì)算集團(tuán)凈營(yíng)收為98.47億美元，數(shù)據(jù)中心集團(tuán)營(yíng)收為59.05億美元，物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)營(yíng)收為9.11億美元，非可變存儲(chǔ)解決方案集團(tuán)營(yíng)收為11.53億美元，可編程解決方案集團(tuán)營(yíng)收為4.11億美元。

三星電子（Samsung Electronics）發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告，最終核實(shí)公司2020年第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)58.8%，為12.35萬億韓元。同期，銷售額為66.96萬億韓元，上年同期為62萬億韓元。凈利潤(rùn)增長(zhǎng)49%，至9.36萬億韓元。第三季度半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5.54萬億韓元，上年同期為3.05萬億韓元；半導(dǎo)體銷售額18.8萬億韓元（約169億美元），比上年同期的17.59萬億韓元增加了7%。

韓國(guó)第二大芯片制造商SK海力士（SK hynix）發(fā)布財(cái)報(bào)稱，三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.2997萬億韓元，同比增長(zhǎng)175%。營(yíng)收達(dá)8.1288萬億韓元（約72.9億美元），同比增長(zhǎng)18.9%。用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器DRAM和固態(tài)硬盤（SSD）需求疲軟，加上存儲(chǔ)器價(jià)格下滑，導(dǎo)致第三季度業(yè)績(jī)環(huán)比有所下降。

美光科技（Micron Technology）發(fā)布2020財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。在截至9月3日的第四財(cái)季，營(yíng)收為60.56億美元，去年同期為48.70億美元；凈利潤(rùn)為9.88億美元，與去年同期的5.61億美元相比增長(zhǎng)76%。美光科技全年?duì)I收為214.35億美元，上一財(cái)年為234.06億美元。全年凈利潤(rùn)為26.87億美元，上一財(cái)年為63.13億美元。

德州儀器（TI）公布2020年第三季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收38.17億美元，上年同期為37.71億美元。凈利潤(rùn)13.53億美元，上年同期為14.25億美元。

鎧俠控股（KIOXIA Holdings，東芝存儲(chǔ)器）公布截至9月30日的2020財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。季度銷售額3291億日元（約31.7億美元），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)198億日元，凈利潤(rùn)80億日元。

德國(guó)芯片巨頭英飛凌（Infineon）發(fā)布財(cái)報(bào)稱，受疫情影響，截至9月底的第四財(cái)季凈利潤(rùn)從上年同期的1.61億歐元降至1.09億歐元，營(yíng)收從上年同期的20.6億歐元增至24.9億歐元（約29.5億美元）。

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）公布2020年第三季度財(cái)報(bào)。凈營(yíng)收為26.66億美元，同比增長(zhǎng)4.4%。其中，汽車及分立元件業(yè)務(wù)凈營(yíng)收為8.51億美元，同比下降4.9%；模擬、微機(jī)電系統(tǒng)、以及傳感器業(yè)務(wù)凈營(yíng)收為9.97億美元，同比增長(zhǎng)3%；微控制和數(shù)字集成電路業(yè)務(wù)凈營(yíng)收為8.15億美元，同比增長(zhǎng)18.6%。凈利潤(rùn)為2.42億美元，同比下降19.6%。經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)為3.29億美元，同比下降2%。

恩智浦（NXP）發(fā)布2020年第三季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。營(yíng)收22.67億美元，上年同期錄得22.65億美元。凈虧損1.8億美元，上年同期錄得凈利潤(rùn)1.19億美元。

瑞薩電子（Renesas Electronics）公布2020年第三季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收1787億日元（約17.2億美元），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)172億日元，凈利潤(rùn)153億日元。

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）公布2020年第三季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收13.17億美元，上年同期為13.82億美元。凈利潤(rùn)7360萬美元，上年同期為1.09億美元。

微芯科技（Microchip Technology Inc）公布截至9月30日的2021財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。季度凈銷售額13.1億美元，上年同期為13.4億美元。凈利潤(rùn)1.61億美元，上年同期為凈虧損6070萬美元。

手機(jī)射頻領(lǐng)域的領(lǐng)軍者思佳訊（Skyworks Solutions）公布截至2020年10月2日的第四財(cái)季和財(cái)年業(yè)績(jī)。第四財(cái)季凈營(yíng)收9.57億美元，上年同期為8.27億美元。當(dāng)季凈利潤(rùn)2.47億美元，上年同期為2.11億美元。財(cái)年凈營(yíng)收33.56億美元，上年同期為33.77億美元。財(cái)年凈利潤(rùn)8.15億美元，上年同期為8.54億美元。

IC設(shè)計(jì)

高通（Qualcomm）2020財(cái)年（截至9月27日）營(yíng)收為235.31億美元，與2019財(cái)年的242.73億美元相比下降3%。凈利潤(rùn)為51.98億美元，2019財(cái)年的凈利潤(rùn)為43.86億美元，同比增長(zhǎng)19%。高通第四季度營(yíng)收為83.46億美元，與去年同期的48.14億美元相比增長(zhǎng)73%。第四季度凈利潤(rùn)29.60億美元，同比增長(zhǎng)485%。高通在第四季度收到了華為一次性支付的授權(quán)費(fèi)用，總價(jià)值達(dá)到18億美元。

博通公司（Broadcom Inc.）發(fā)布截至8月2日的2020財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)季凈營(yíng)收為58.21億美元，與去年同期的55.15億美元相比增長(zhǎng)6%；歸屬于普通股股東的凈利潤(rùn)為6.14億美元，去年同期為7.15億美元。按業(yè)務(wù)部門劃分，半導(dǎo)體解決方案部門營(yíng)收同比下降4%，至42.19億美元，去年同期為43.53億美元。基礎(chǔ)設(shè)施軟件部門營(yíng)收同比增長(zhǎng)41%，至16.02億美元，去年同期為11.40億美元。

英偉達(dá)（NVIDIA）公布2021財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。季度營(yíng)收為47.26億美元，與上年同期的30.14億美元相比增長(zhǎng)57%，與上一季度的38.66億美元相比增長(zhǎng)22%；凈利潤(rùn)為13.36億美元，與上年同期的8.99億美元相比增長(zhǎng)49%，與上一季度的6.22億美元相比增長(zhǎng)115%。

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布2020年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告。第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣972.75億元（約34.1億美元），同比增長(zhǎng)44.7%%；實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣133.67億元，同比增長(zhǎng)93.7%。

AMD發(fā)布2020年第三季度財(cái)報(bào)。季度凈利潤(rùn)為3.9億美元，上年同期為1.2億美元。營(yíng)收為28億美元，同比增長(zhǎng)56%。得益于企業(yè)、嵌入式產(chǎn)品、半定制產(chǎn)品、計(jì)算和圖形業(yè)務(wù)部門營(yíng)收的增加。其中，計(jì)算和圖形部門的收入為16.7億美元，同比增長(zhǎng)31%。企業(yè)、嵌入式和半定制部門的收入為11.3億美元，同比增長(zhǎng)116%。

亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices）公布2020年第三季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收14.56億美元，上年同期為14.8億美元。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4.19億美元，上年同期為4.47億美元。

賽靈思（Xilinx Inc）公布截至2020年9月26日的財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。季度凈銷售額7.67億美元，上年同期為8.33億美元。凈利潤(rùn)1.94億美元，上年同期為2.27億美元。

美滿電子科技（Marvell Technology Group）公布截至2020年8月1日的財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)。季度凈營(yíng)收7.27億美元，上年同期為6.57億美元。凈虧損1.58億美元，上年同期凈虧損5733萬美元。

代工

臺(tái)積電（TSMC）公布2020年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度營(yíng)收3564.3億元新臺(tái)幣（約125億美元），去年同期2930.45億元，同比增長(zhǎng)21.6%。第三季度凈利潤(rùn)1373億臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)35.9%。臺(tái)積電第三季度5納米芯片的出貨量占總出貨量8%，7納米芯片和16納米芯片分別占35%和18%。

聯(lián)華電子（UMC）公布2020年第三季營(yíng)運(yùn)報(bào)告，合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣448.7億元（約15.4億美元），較去年同期的377.4億元增長(zhǎng)18.9%。本季歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣91.1億元。第三季晶圓出貨量達(dá)到225萬片約當(dāng)八吋晶圓，28納米營(yíng)收占比14%。

半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際公告截至2020年9月30日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。三季度公司收入繼續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)76.38億元人民幣（約11.6億美元），同比增長(zhǎng)31.7%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為16.94億元，息稅折舊及攤銷前利潤(rùn)為44.55億元，同創(chuàng)歷史新高。其中，14/28納米晶圓收入占比14.6%，40/45納米占比17.2%，55/65納米占比25.8%。前三季度營(yíng)業(yè)收入208億元，同比增長(zhǎng)30.2%；凈利潤(rùn)30.8億元，同比增長(zhǎng)169%。

設(shè)備

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）發(fā)布了好于預(yù)期的2020年第三季度財(cái)報(bào)。季度凈利潤(rùn)從上年同期的6.27億歐元增至10.6億歐元，銷售額從上年同期的30億歐元增至39.6億歐元（約46.9億美元）。報(bào)告期內(nèi)，公司售出67臺(tái)新光刻設(shè)備，去年同期為52臺(tái)，其中交付了10臺(tái)EUV系統(tǒng)。第三季度訂單總額為28.68億歐元，上一季度為11.01億歐元。

應(yīng)用材料（Applied Materials）公布截至10月25日的2020財(cái)年第四季度和全年業(yè)績(jī)。第四季度凈銷售額46.88億美元，比上年同期的37.54億美元增加了25%。當(dāng)季凈利潤(rùn)11.31億美元，比上年同期的6.98億美元增加了62%。財(cái)年凈銷售額172.02億美元，比上財(cái)年的146.08億美元增加了18%。財(cái)年凈利潤(rùn)36.19億美元，比上財(cái)年的27.06億美元增加了34%。

東京電子（Tokyo Electron Limited）公布截至2020年9月30日的上半財(cái)年業(yè)績(jī)。當(dāng)期6681億日元（約64.3億美元），比上年同期的5084億日元增長(zhǎng)了31.4%。當(dāng)期營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1474億日元，比上年同期的1025億日元增加了43.9%。當(dāng)期凈利潤(rùn)1120億日元，比上年同期的787億日元增加了42.3%。

芯片設(shè)備公司泛林集團(tuán)（Lam Research Corp）公布截至2020年9月27日的季度業(yè)績(jī)。季度營(yíng)收31.77億美元，上年同期為21.66億美元。凈利潤(rùn)8.23億美元，上年同期為4.66億美元。

科磊（KLA）公布截至2020年9月30日的2020財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績(jī)。季度總營(yíng)收15.39億美元，上年同期為14.13億美元。凈利潤(rùn)4.21億美元，上年同期為3.47億美元。

封裝測(cè)試等

日月光投控（ASE Technology Holding Co.， Ltd.）發(fā)布2020年第三季業(yè)績(jī)?nèi)铡５谌竞喜I(yíng)業(yè)收入較上年同期的1176億元成長(zhǎng)5%，為新臺(tái)幣1232億元。其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)營(yíng)收718億元（約25.2億美元），上年同期為679億元。電子代工業(yè)務(wù)營(yíng)收531億元，上年同期為506億元。當(dāng)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)91.4億元，上年同期為83.9億元。當(dāng)季凈利潤(rùn)67.12億元，上年同期為57.34億元。

安靠（Amkor Technology Inc）公布2020年第三季度業(yè)績(jī)。季度凈銷售額13.54億美元，比上年同期的10.84億美元增長(zhǎng)了25%。凈利潤(rùn)9200萬美元，比上年同期的5400萬美元增長(zhǎng)了38%。

半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布2020年第三季度財(cái)報(bào)。三季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣67.9億元（約10.3億美元），前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入人民幣187.6億元，在可比基礎(chǔ)上三季度和前三季度累計(jì)收入同比增長(zhǎng)分別為11.2%和33.0%。三季度凈利潤(rùn)為人民幣4.0億元，前三季度累計(jì)凈利潤(rùn)為人民幣7.6億元，同創(chuàng)同期歷史新高。

責(zé)任編輯：PSY