英特爾（Intel Corp.）比任何一家公司都更有資格代表「硅谷」這個名稱中富有歷史感的「硅」字。他們在業界的領頭羊地位不僅體現在引人矚目的集成電路設計上，還包括在自家工廠把這些電路蝕刻到硅芯片上。

英特爾公司內部曾經的正統理念是以自研自產實現自我壯大，因而一直堅持自己制造那些被稱為「計算機大腦」的旗艦芯片。在許多競爭對手外包生產、專注設計多時后，英特爾還在堅持初衷。

因此，當公司首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）在7月23日的財報電話會議上表示英特爾考慮將一些最先進芯片的制造業務外包后，這便成為了美國失去其制造主導地位的一個標志性事件。

英特爾的自家工廠，連續兩次在生產那些構成新一代中央處理器（簡稱CPU）芯片的基礎電路方面受挫，這些芯片的晶體管要比以前的小。工廠試運行期間生產的大部分產品都要作廢，承諾的產品交付時間也要推后。斯旺說，英特爾現在要重新考慮如何制造他們2023年及以后上市的芯片。

斯旺說他們最終可能會將生產外包，也可能會繼續堅持自產，或是會采取一種新的模式，自己負責芯片生產的一部分工序，把其他的外包。他說：「（英特爾這一決定）體現了優勢而不是弱點，公司有了更強的靈活性，可以決定在哪里制造我們的產品是最有效的方式。」

這家總部位于加利福尼亞州圣克拉拉市的公司承認，他們在工廠制造方面遇到了困難，因為電路變得如此之小，自產一些他們最重要的芯片可能在經濟上并不劃算。英特爾的坦誠在硅谷內外激起了回響。

「英特爾解決不了這個問題，」英特爾前董事大衛·約菲（David Yoffie）如是說：「對國家而言會覺得這是一種損失。“ 至2018年，約菲在英特爾擔任了29年的董事。

英特爾拒絕了讓斯旺接受采訪的請求，理由是他之前承諾過會在未來幾個月內給出相關公司戰略的最新情況。

按營收來算，英特爾仍是美國最大的芯片制造商，鑒于行業數年的發展周期，最近挫折可能幾年內都不至于威脅到他們的銷售情況。公司曾表示，受新冠大流行期間技術支出激增的推動，預計其2020年的銷售額將打破紀錄，每股收益則將接近創紀錄水平。

在過去，制造問題也曾拖累過新一代CPU和其他先進芯片的推出進程。英特爾最初的計劃是在約兩年時間內實現尖端芯片的制造，現在已經無法按期實現了，但公司正試圖避免這一計劃進一步延遲，這也意味著關鍵芯片的生產需要外包。

斯旺在10月的一次財報電話會議上表示，英特爾必須在未來幾個月內決定在哪里生產這些芯片。他在7月透露，英特爾已經決定將一種用于數據中心的強大新型圖形處理器芯片的部分生產交給一家合約制造商。

「這更像是公司在外包探索上邁進了一小步，試著與外界趨勢融合。」英特爾公司的納威·謝諾伊（Navin Shenoy）表示。謝諾伊負責英特爾最重要的一些涉及服務器和人工智能計算芯片的項目。他說，這樣的策略轉變引發了很多爭論。

自斯旺宣布了這一消息以來，英特爾股價一直在下跌，11月5日收于45.68美元，較7月23日下跌了24％。標普半導體精選行業指數（The S&P Semiconductor Select Industry Index ）在此期間則上漲了23％。

摩爾定律

美國的很多企業都將他們自己設計的產品外包出去生產。有人認為，最好是把資源投入到自己最擅長的創造性工作中去，制造產品的資本風險應該轉移到那些勞動力成本較低的地方。從服裝制造商到蘋果公司（Apple Inc.），他們都把產品制造委托給了海外的合約制造商。

而英特爾則不同。

這家成立于1968年的公司，通過設計和制造一代又一代個人電腦和其他設備內的「引擎」，成為體現美國技術領先地位的典范。公司聯合創始人戈登·摩爾（Gordon Moore）提出了推動世界歷史上最偉大經濟進步之一的定律。

摩爾定律描述的是工程師們如何按照預測節奏年復一年追尋縮小電路板尺寸的方法，這為世界提供了強大且低成本的芯片，這些芯片支撐著世界上所有那些被認為是技術帶來的事物，如Google（Google）搜索、Facebook頁面、智能手機應用和流媒體影片。

英特爾公司的正統理念正是利用了這個定律。如果芯片工程師直接和制造工程師合作，將新的芯片與新的生產設備相匹配，就能創造出更優秀的電路，但如果是和外部制造商合作，就會增加難度。

公司2020年的戰略轉變讓人想起他們曾經遇到的另一場危機。1985年，他們放棄了隨機存取存儲器（RAM），即一類數據存儲芯片的巨大市場。英特爾是這項技術的主要參與者，認為公司需要保持這項業務以保持競爭力。但根據摩爾定律，數據內存芯片越來越便宜，英特爾無法跟上那些龐大的日本競爭對手，日本制造商投入了大量資本，不斷升級工廠。芯片已經成為了大宗商品。

英特爾拋棄了內存市場，這在當時被認為是美國正在失去技術優勢的象征。相反，這一舉措對公司而言則是開創了一個繁榮的時代。他們將資源集中在CPU設計的強項上，因此獲得了更高的利潤，部分原因也是因為他們設計的電路享有知識產權的保護。

英特爾的芯片與微軟公司（Microsoft Corp.）的Windows操作系統相結合，形成了一統天下多年的「Wintel」雙頭壟斷，兩家公司因此所占據的優勢，也讓他們成為美國聯邦反壟斷監管機構的目標。

在21世紀，隨著新興互聯網巨頭公司的出現，英特爾失去了一些硅谷公司的光彩，但它仍然是市場上一股強大的力量，提供驅動新興巨頭產品的處理器。英特爾的芯片支持著世界上大多數個人電腦，幾乎所有數據中心的服務器計算機中都有英特爾的芯片，這些數據中心負責處理公司的數據，微軟、Alphabet Inc.的Google和亞馬遜公司（Amazon.com）在云計算業務中也使用英特爾的芯片。

公司目前有10個主要生產基地，其中四個在美國。

競爭對手策略

其他芯片制造商也在經歷與制造環節的剝離。英特爾在處理器市場上的長期競爭對手超威半導體公司（Advanced Micro Devices Inc.，簡稱AMD）十多年前就擺脫了制造工廠。專攻圖形處理芯片多英偉達（Nvidia Corp.）一直以來都依賴外部制造商，今年他們超過了英特爾，成為美國市值最大的芯片公司。

這種轉變不乏一些優勢：芯片公司不必為工廠投入資本，也不必擔心自己的工廠在需求減弱時面臨產能過剩的問題。業界所謂的全球芯片生產「生態系統」傾向于標準化的設計和制造方法，在這套生態系統當中，當合約制造商出現問題的時候，那些為代工生產而設計的芯片往往更容易轉移到另外的制造商手中。

據英特爾公司稱，當譬如汽車芯片這類的新產品需求超過英特爾的產能時，英特爾的確會將一些制造工作外包出去，這部分總計約占其目前產能的20%。公司還經常讓他們收購的芯片制造商繼續使用外部制造商。

但他們堅持自己制造CPU。據英特爾現任和前任員工透露，公司的工程和管理文化彌漫著一種信心，認為他們能夠克服在制造上緊跟摩爾定律所帶來的挑戰。

到2018年，競爭壓力越來越大。在臺灣積體電路制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，簡稱臺積電）和韓國三星公司（Samsung Electronics Co.）等芯片巨頭的工廠里，一平方毫米的硅芯片上所能容納的晶體管數量已經趕上了英特爾。他們根據合同為包括AMD和英偉達在內的一些英特爾競爭對手生產芯片，因此這些工廠和英特爾的工廠產生了實質意義上的競爭。

英特爾試圖通過發明新型晶體管來應對這一局面，新晶體管在尺寸不變小的情況下性能提升。英特爾還并發明了新的方法將芯片組合在一起，使其具性能優勢。

現代芯片工廠的建造成本動輒要花費數百億美元，所使用的機器要能夠印制只有幾個原子寬度的電路。芯片行業不斷向更小尺寸的電路邁進，不斷將生產轉移到那些有能力產出這種電路的新工廠設備。到2015年，可以生產出的最先進的芯片晶體管為14納米（這種衡量方法泛指晶體管尺寸，大約相當于普通人頭發寬度的萬分之一）。

2018年，行業轉向尺寸更小的10納米芯片進發。英特爾當時的首席執行官布萊恩·科再奇（Brian Krzanich）押注公司可以用這一代產品達成空前的目標：在同樣空間里填充2.7倍數量的晶體管。通常來說，晶體管密度每提高一倍，行業就會向前邁進一步，他設想如果成功的話，就可以使英特爾保持領先地位。

而科再奇2018年在面對分析師和股東時的這一說法，最后被證明是過于激進了。他說，為了到達那個目標，工程師們在開發過程中選擇承擔了極高的風險，最終導致的問題難以解決。

結果，英特爾反覆遭遇制造方面的障礙，產品的一再延期，再加上對芯片的需求激增，導致其CPU短缺，從而制約了全球個人計算機行業的銷售。這其中有一個是物理問題。隨著晶體管尺寸不斷縮小，電流的走向開始變得不可預料，這就需要新的材料和芯片設計相結合，這對所有芯片制造商來說都是越來越大的障礙。

科再奇2018年出于其他原因被迫離開英特爾——該公司稱是因為他與一名員工的自愿關系。他沒有回應記者的置評請求。時任臨時首席執行官的斯旺因在行業引起巨大反應的制造延期向客戶致歉。

在那以后，英特爾解決了10納米芯片的難題，但公司仍要繼續應對一再推遲產品交付的后果。英特爾芯片設計與制造業務之間數十年來不斷發展成的緊密聯系，使得要克服生產問題變得極為復雜。由于英特爾針對自己的芯片制造工具做了優化，因此很難輕易尋求外部制造商的幫助，這讓他們很難迅速從失誤中恢復過來。

增加靈活性

英特爾正采取技術措施來提高制造靈活性。與此同時，英特爾從依賴外包的芯片制造商那里引入了新工程師，希望能夠加快這種轉變。一位熟悉英特爾的工程師表示，對他們來說，即便知道英特爾保留自己工廠帶來了優勢，但若因為內部工廠的原因而限制芯片設計是毫無道理的。

英特爾對NetSpeed Systems公司（NetSpeed Systems Inc.）的收購，以及NetSpeed首席執行官桑達里·米特拉（Sundari Mitra）的到來，都有助于加速芯片設計的標準化，讓內部和外部的芯片架構師都能更容易利用任何制造工藝。

到了2019年，英特爾的工程師和高管們都在爭論將來如何制造10納米CPU芯片，這些芯片因為之前的工程延誤而被耽擱。爭論有時很變得很激烈，一些工程師敦促管理層，如果自己的設施造不了，就應該考慮讓別人造，一些高管則認為自己的工廠可以解決他們的問題。

首席工程師文卡塔·穆西·倫杜欽塔拉（Venkata 「Murthy」 Renduchintala）2019年5月告訴分析師，英特爾已經從早期失誤中吸取了教訓，10納米芯片已步入正軌。他告訴他們，英特爾的下一代7納米CPU有望在2021年開始生產。

但他所說的并沒有實現。英特爾表示，下一代CPU的制造現在比最初的計劃晚了一年，產品上市時間要推遲六個月。英特爾對技術部門進行了調整，宣布了倫杜欽塔拉的離職。倫杜欽塔拉拒絕發表評論。英特爾拒絕對他的離職事件發表評論，他們援引當時的一份聲明稱，他的離職恰逢公司要進行管理層調整來提高芯片技術執行力。

斯旺在7月份的電話會議上告訴分析師：「我們會從務實的角度考慮，是否以及何時對在內自產或外包制造做出安排。」

斯旺表示，公司的新方針是按期生產市場領先的芯片。英特爾自己的工廠將是首選的制造方案，但如果需要，生產可以外包。斯旺已表示，英特爾仍計劃對自己的工廠和未來的尖端晶體管技術進行大規模投資。

作為轉向更多外包策略的一部分，英特爾正在對一些芯片采用所謂的「分解」，即使用不同地方的制造工藝來制造一塊芯片的過程。英特爾可能會開始時在一家內部工廠生產一款芯片，然后轉由另一家工廠生產，或者可能在英特爾工廠開始生產一款芯片，然后運到外部制造商那里，加上那些不由英特爾生產的部分。公司表示，他們正在開始有限度地使用這種類型的混合制造法，所制造的芯片包括一款即將面世的圖形處理芯片。

「當你采用這種分解設計或模塊化設計方案時，」英特爾的謝諾伊說，「我們可以就各種不同款式的芯片，選擇不同的晶圓代工。」

斯旺在10月的分析師電話會議上表示，英特爾將在明年初決定如何制造2023年和2024年的芯片。

英特爾首席芯片架構師拉賈·科杜里（Raja Koduri）在8月的一次線上演示時表示，如果英特爾早點接受新的設計方法，就可以避免10納米芯片的問題。他在8月的時候告訴《華爾街日報》（The Wall Street Journal）記者，現在要等到2022年末或2023年，這種靈活性設計才會被廣泛使用于多款芯片。

前英特爾工程師弗朗索瓦·皮德諾埃爾（Fran?ois Piedno?l）在英特爾工作了20年后于2017年離職。他說，外包會帶來風險，因為這涉及到芯片設計過程中的變化，從而會犧牲性能。作為英特爾的股東，皮德諾埃爾正在努力讓公司董事會吸收更多芯片設計方面的專業人才作為董事。目前的董事會只有一名半導體專家，盡管確實包括了那些目前或以前的雇主是主要半導體消費群體的董事。

皮德諾埃爾8月和9月都發布了YouTube影片表達了自己的不滿，提出對英特爾芯片設計選擇的懷疑，并批評了公司的企業文化。他說，已故公司首席執行官安迪·格羅夫（Andy Grove）確立的公司文化是要善于作戰且要有協作精神，但現在的文化已經偏離了這種精神。

謝諾伊表示，英特爾仍然認為，擁有芯片工廠比起那些必須要依靠其他工廠的競爭對手來說更具優勢。「在美國擁有先進技術制造，」他說，「是一項非常重要的競爭優勢，我們不會喪失這項優勢的。」
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