英特爾推遲歐洲芯片工廠建設計劃
英特爾公司近日宣布了一項重大調整，決定將其在德國薩克森-安哈爾特州及波蘭弗羅茨瓦夫市的芯片工廠建設計劃推遲兩年。這一決定由英特爾首席執行官帕特·格爾辛格在本周一晚間公開宣布，他指出此舉是基于對當前及未來市場需求的深入評估與預期調整。
此舉無疑給歐洲芯片制造業的發展藍圖投下了變數，多家外媒紛紛表示擔憂，認為這可能對歐洲推動本土芯片制造業的計劃造成一定沖擊。英特爾作為全球領先的半導體制造商，其投資決策往往對全球半導體產業鏈產生深遠影響。此次推遲建廠，既是對市場變化的靈活應對，也凸顯了半導體行業在當前全球經濟形勢下的復雜性與不確定性。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52360瀏覽量
438823 -
英特爾
+關注
關注
61文章
10189瀏覽量
174315 -
半導體
+關注
關注
335文章
28780瀏覽量
235371
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
英特爾Intel 18A制程芯片2025年量產計劃公布
半導體制造領域的又一重大突破。Intel 18A作為英特爾的下一代先進制程技術，將為公司帶來更高的芯片性能和更低的功耗，從而滿足日益增長的市場需求。 除了Intel 18A的量產計劃外，王銳還透露了基于該制程技術的兩款重要產品。
英特爾獲78.6億美元美國芯片補貼
和俄勒岡州的關鍵半導體制造和先進封裝項目。這些項目旨在提升美國在先進芯片制造領域的競爭力，確保供應鏈的穩定性和安全性。 英特爾表示，這筆補貼將對其在美國的半導體制造計劃產生積極而深遠的影響。通過投資這些項目，
英特爾將獲80億美元政府撥款用于工廠建設
，以支持其在國內的工廠建設項目。 這筆高達80億美元的撥款無疑是對英特爾公司在半導體制造領域持續投入和創新的有力支持。據知情人士透露，這筆資金將專門用于英特爾的
英特爾德國工廠啟動推遲，百億補貼或遭撤銷
英特爾原計劃在德國馬格德堡附近建設的Fab 29工廠近日遭遇變故，項目啟動時間被推遲至2029年至2030年。這一決定可能導致原本承諾的10
英特爾馬格德堡工廠項目推遲,百億歐元補貼命運未卜
德國政府曾花費大量時間籌備，為英特爾位于馬格德堡附近的Fab 29工廠籌集了高達100億歐元的資金支持。然而，由于英特爾決定將項目啟動時間推遲至2029年至2030年，這筆巨額補貼資金
英特爾計劃明年AI PC出貨一億臺
英特爾設定明年AI PC出貨目標為一億臺，較2024年原定計劃激增150%
英特爾銷售與營銷部總監Jack Huang于10月28日透露，公司計劃在明年實現一億臺AI PC的
英特爾宣布擴容成都封裝測試基地
英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。該擴容
英特爾將斥資超280億美元建兩座芯片廠
英特爾近日宣布了一項宏大的投資計劃，擬在美國俄亥俄州利金縣投入超過280億美元，建設兩家全新的尖端芯片工廠。這一舉措旨在加速其代工業務的擴張
英特爾宣布俄亥俄州建廠計劃
近日，英特爾公司宣布了一項重大投資計劃，決定在俄亥俄州建設兩座新的尖端芯片工廠。據悉，該項目的初期投資將超過280億美元，旨在進一步提升
英特爾和AWS共同投資定制芯片
英特爾與全球云計算巨頭亞馬遜AWS達成了一項重大合作，標志著英特爾制造業務迎來了一位重量級客戶——AWS。此次合作不僅可能為英特爾正在美國興建的芯片
軟銀與英特爾AI芯片合作計劃告吹
近日，科技界傳來消息，軟銀集團與英特爾公司關于共同開發人工智能（AI）芯片的合作計劃以失敗告終。據悉，雙方曾計劃攜手生產AI芯片，以挑戰英偉
英特爾暫停法國與意大利芯片投資，歐洲微芯片雄心受挫
美國半導體巨頭英特爾近日宣布暫停對法國和意大利的芯片廠投資計劃，這一決定無疑給歐洲旨在增強本地芯片生產能力的雄心帶來了重大挫折。
英特爾調整歐洲芯片投資計劃:法國項目暫停,意大利項目未明確
據外媒POLITICO于本月4日的報道，英特爾已正式對外宣布，由于經濟和市場環境的顯著變化，公司已決定暫時擱置在法國和意大利的芯片投資計劃。這一聲明不僅驗證了意大利工業部長阿道夫·烏爾索今年3月的預測，也標志著
英特爾德國晶圓廠建設受阻：開工延期至2025年，量產或推遲至2030年
在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，英特爾公司原計劃在德國馬格德堡斥資300億歐元興建的兩座先進晶圓廠——Fab 29.1和Fab 29.2，本被視為提升歐洲半導體制造能力、加強全球供應鏈穩定性
英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板
在全球半導體封裝技術的演進中，英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現玻璃基板的量產。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術創新上的堅定步伐，也為整個封裝行業帶來了新的發展機遇。
工商網監
評論