臺積電:3nm芯片將是2022年最先進的芯片工藝
隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020年8月份，臺積電曾表示，3nm芯片將會是2022年最先進的芯片工藝。不過或許是因為已經(jīng)臨近物理極限，與5nm相比，3nm芯片的性能提升并不大，最高不過提升1.15倍，功耗最高降低1.3倍。
之所以臺積電可以在前沿芯片工藝上有極大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，主要得益于臺積電的巨額投入。據(jù)了解，為了攻克3nm工藝，臺積電與2020年中宣布，將會把每年150億美元的研發(fā)支出提高到170億美元。
值得注意的是，雖然目前臺積電5nm已經(jīng)成功量產(chǎn)，但是其大部分產(chǎn)能都給到了蘋果，因此，從這個角度來看，即使2022年臺積電3nm芯片可以落地，想必也僅僅可以供應(yīng)蘋果等少數(shù)廠商。
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