日前，西湖未來(lái)智造公司（以下簡(jiǎn)稱西湖未來(lái)智造）完成數(shù)千萬(wàn)元的天使輪融資。

作為西湖大學(xué)工學(xué)院首個(gè)自主科技成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化落地項(xiàng)目，成立于今年6月的西湖未來(lái)智造，是國(guó)際上電子3D打印領(lǐng)域首個(gè)專注于微米級(jí)精度的三維精密制造技術(shù)公司，通過(guò)將金屬、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成處理應(yīng)用，彌補(bǔ)電子、光學(xué)領(lǐng)域精密加工中百納米至百微米的市場(chǎng)空白。

據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道，西湖大學(xué)工學(xué)院特聘研究員、西湖未來(lái)智造創(chuàng)始人兼CTO周南嘉表示，通過(guò)實(shí)現(xiàn)超高精度，我們將3D材料打印技術(shù)引入半導(dǎo)體后端工藝中，實(shí)現(xiàn)三維高精度光電封裝、制造高頻無(wú)源器件、實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)集成。

這一做法較現(xiàn)有的加工方式，在精度上提升了1—2個(gè)數(shù)量級(jí)。通過(guò)打印電子器件，可為未來(lái)電子產(chǎn)品，如手機(jī)、無(wú)人機(jī)、汽車(chē)、機(jī)器人的核心器件的制備提供加工方案，提升產(chǎn)品性能。

自2018年入職西湖大學(xué)，周南嘉攜團(tuán)隊(duì)以精密增材制造技術(shù)為核心，基于先進(jìn)功能材料和三維集成技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)發(fā)了多材料、多尺度的靈活加工工藝，并實(shí)現(xiàn)成果轉(zhuǎn)化。系列研究成果的應(yīng)用前景，涵蓋顯示、三維電子互聯(lián)、射頻/微波、光通訊、微小型電子產(chǎn)品、柔性電子、傳感器等核心方向。

西湖未來(lái)智造公司已與國(guó)內(nèi)多家微電子領(lǐng)域企業(yè)展開(kāi)合作，建成多個(gè)精密制造平臺(tái)，已就若干具體產(chǎn)品探索量產(chǎn)方案。擁有完善的打印材料數(shù)據(jù)庫(kù)，完全自主研發(fā)的技術(shù)系統(tǒng)以及可以實(shí)現(xiàn)敏捷制造的小型、高性能設(shè)備。
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