日前，西湖未來智造公司（以下簡稱西湖未來智造）完成數(shù)千萬元的天使輪融資。

作為西湖大學工學院首個自主科技成果產業(yè)轉化落地項目，成立于今年6月的西湖未來智造，是國際上電子3D打印領域首個專注于微米級精度的三維精密制造技術公司，通過將金屬、陶瓷、磁性材料、聚合物等集成處理應用，彌補電子、光學領域精密加工中百納米至百微米的市場空白。

據(jù)科技日報報道，西湖大學工學院特聘研究員、西湖未來智造創(chuàng)始人兼CTO周南嘉表示，通過實現(xiàn)超高精度，我們將3D材料打印技術引入半導體后端工藝中，實現(xiàn)三維高精度光電封裝、制造高頻無源器件、實現(xiàn)異質異構集成。

這一做法較現(xiàn)有的加工方式，在精度上提升了1—2個數(shù)量級。通過打印電子器件，可為未來電子產品，如手機、無人機、汽車、機器人的核心器件的制備提供加工方案，提升產品性能。

自2018年入職西湖大學，周南嘉攜團隊以精密增材制造技術為核心，基于先進功能材料和三維集成技術方面的優(yōu)勢，開發(fā)了多材料、多尺度的靈活加工工藝，并實現(xiàn)成果轉化。系列研究成果的應用前景，涵蓋顯示、三維電子互聯(lián)、射頻/微波、光通訊、微小型電子產品、柔性電子、傳感器等核心方向。

西湖未來智造公司已與國內多家微電子領域企業(yè)展開合作，建成多個精密制造平臺，已就若干具體產品探索量產方案。擁有完善的打印材料數(shù)據(jù)庫，完全自主研發(fā)的技術系統(tǒng)以及可以實現(xiàn)敏捷制造的小型、高性能設備。
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