高通公司將在12月1日和12月2日舉行2020年度高通驍龍技術(shù)峰會,在這次峰會上將公布驍龍775G處理器以及驍龍875處理器,其中驍龍775G處理器預(yù)計(jì)是一款中端處理器,那這個(gè)處理器的性能如何呢,跑分分?jǐn)?shù)是多少,我們來一起看下吧。
1、驍龍775G處理器曝光參數(shù):驍龍775G代號為Cedros,將基于6nm工藝打造,CPU性能較驍龍765G增加40%、GPU性能較驍龍765G增加50%之多。
2、驍龍775G在測試樣機(jī)跑分在53萬多,而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32萬多。
3、從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看,驍龍775G處理器可能不僅僅是在中端手機(jī)上會使用,有部分的中高端型號也可能會使用這款處理器。
4、使用驍龍775G處理器的手機(jī)預(yù)計(jì)會在2021年的第一季度陸續(xù)發(fā)布和上市,屆時(shí)想要購買新處理器的用戶可以關(guān)注各大手機(jī)廠商的發(fā)布會。
責(zé)任編輯:tzh
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