第三代半導(dǎo)體芯片材料方興未艾，相比較硅基，SiC擁有更高禁帶寬度、電導(dǎo)率等優(yōu)良特性，更適合應(yīng)用在高功率和高頻高速領(lǐng)域。如新能源汽車和5G射頻器件。年初，小米發(fā)布65W氮化鎵USB PD快充充電器，帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體應(yīng)用。

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于坤山曾對(duì)媒體表示，2019年，第三代半導(dǎo)體進(jìn)入發(fā)展的快車道，2020年是中國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展一個(gè)關(guān)鍵的窗口期。汽車、5G、消費(fèi)電子加速市場(chǎng)增長(zhǎng)，各大巨頭在碳化硅領(lǐng)域做布局。筆者梳理了最近華為哈勃科技的三筆投資，顯然也有這個(gè)意味。

2019年到2020年華為投資的半導(dǎo)體企業(yè)

哈勃科技投資碳化硅企業(yè)“：瀚天天成”、山東天岳和天科合達(dá)

12月1日消息，據(jù)天眼查APP顯示，近日，瀚天天成電子科技（廈門）有限公司發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司，同時(shí)，注冊(cè)資本由約2.01億人民幣變更為約2.11億人民幣。天眼查APP顯示，瀚天天成電子科技（廈門）有限公司成立于2011年，法定代表人為JIANHUI ZHAO（趙建輝），經(jīng)營(yíng)范圍包含半導(dǎo)體材料和器材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)咨詢與服務(wù)；經(jīng)營(yíng)各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口等。股東信息顯示，該公司股東還包含華潤(rùn)微電子控股有限公司、龍巖芯思達(dá)科技有限公司等。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，華為哈勃投資的22家企業(yè)中，先是有山東天岳、天科合達(dá)主攻第三代半導(dǎo)體材料，瀚天天成電子是第三家聚焦該領(lǐng)域的廠商。2019年8月，華為哈勃投資入股碳化硅的龍頭企業(yè)山東天岳，獲得10%的股份；2020年7月，華為哈勃投資入股碳化硅晶片制造商北京天科合達(dá)，持股比例4.82%。

根據(jù)官網(wǎng)資料顯示，，瀚天天成電子于2011年3月在廈門成立，該公司引進(jìn)德國(guó)Aixtron公司制造的全球先進(jìn)的碳化硅外延晶片生長(zhǎng)爐和各種進(jìn)口高端檢測(cè)設(shè)備，形成了完整的碳化硅外延晶片生產(chǎn)線。2012年3月9日，公司開始接受商業(yè)化碳化硅半導(dǎo)體外延晶片訂單，正式向國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)供應(yīng)產(chǎn)業(yè)化3英寸和4英寸碳化硅半導(dǎo)體外延晶片。2014年4月，公司接受商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片訂單，正式向國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)供應(yīng)商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片。

而此前哈勃投資入股的天科合達(dá)，這家公司是國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料SIC晶片的領(lǐng)軍企業(yè)，2020年7月擬在科創(chuàng)板市場(chǎng)上市。公司營(yíng)收由三部分構(gòu)成：碳化硅晶片占比48.12%，寶石等其他碳化硅產(chǎn)品占比36.65%，碳化硅單晶生長(zhǎng)爐占比15.23%。公司成長(zhǎng)速度極快，2017-2019年公司收入由0.24億增長(zhǎng)至1.55億元，兩年復(fù)合增長(zhǎng)率154%。

碳化硅產(chǎn)業(yè)前景和華為發(fā)力產(chǎn)業(yè)鏈布局思考

此前，華為遭遇美國(guó)禁止令，面對(duì)華為斷芯的局面，余承東表示，很遺憾過(guò)去華為并沒(méi)有涉及芯片制造領(lǐng)域，未來(lái)華為將從芯片設(shè)計(jì)和制造兩方面持續(xù)發(fā)力，重點(diǎn)突破物理學(xué)和材料學(xué)方面的設(shè)計(jì)與精密制造。余承東也表示，如今半導(dǎo)體已經(jīng)從第二代轉(zhuǎn)向第三時(shí)代，希望華為能夠在全新的時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。

而碳化硅市場(chǎng)隨著應(yīng)用開啟，前景看好，根據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)，2018 年碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模約 3.9 億美元，受新能源汽車龐大需求的驅(qū)動(dòng)，5G基站以及電力設(shè)備等領(lǐng)域的帶動(dòng)，預(yù)計(jì)到 2027 年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 100 億美元，碳化硅襯底的市場(chǎng)需求也將大幅增長(zhǎng)。

目前，SIC產(chǎn)業(yè)鏈分為三大環(huán)節(jié)：上游的SIC晶片和外延→中間的功率器件的制造（包含經(jīng)典的IC設(shè)計(jì)→制造→封裝三個(gè)小環(huán)節(jié)）→下游工控、新能源車、光伏風(fēng)電等應(yīng)用。

行業(yè)普遍認(rèn)為，通過(guò)給訂單，給資金，給技術(shù)，華為正在扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)。哈勃投資布局在兼顧現(xiàn)有供應(yīng)鏈以及前瞻性技術(shù)的同時(shí)，通過(guò)投資補(bǔ)強(qiáng)短板環(huán)節(jié)，在一定程度上能夠緩解供應(yīng)上的壓力，與華為的業(yè)務(wù)形成互補(bǔ)和協(xié)同。未來(lái)，這些被投資的企業(yè)也可能在華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)、汽車業(yè)務(wù)供應(yīng)鏈上形成一定的助力。

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