中芯國(guó)際集成電路制造有限公司發(fā)布公告稱,全資子公司中芯控股、國(guó)家集成電路基金 II 和亦莊國(guó)投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)。
公告指出,根據(jù)合作框架協(xié)議,公司和北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)有意在中國(guó)共同成立一家合資企業(yè),由公司負(fù)責(zé)發(fā)展和營(yíng)運(yùn)該合資企業(yè)。
中芯國(guó)際公告表示,合資企業(yè)的注冊(cè)資本為 50 億美元,中芯控股、國(guó)家集成電路基金 II 和亦莊國(guó)投各自同意出資 25.5 億美元、12.245 億美元和 12.255 億美元,分別占合資企業(yè)注冊(cè)資本 51%、24.49% 和 24.51%。
IT之家了解到,合資企業(yè)的業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn) 12 吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列;技術(shù)測(cè)試等。
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