臺灣環(huán)球晶圓收購Siltronic后將成世界最大硅晶圓制造商
中國臺灣環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意以大約 37.5 億歐元（約合 45.3 億美元）收購德國硅晶圓制造商 Siltronic，為今年這個全球半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)紀(jì)錄年份再添一筆重磅交易。
環(huán)球晶圓將為 Siltronic 股票支付每股 125 歐元，較 Siltronic 11 月 27 日的收盤價(jià)溢價(jià) 10%。
雙方表示，這筆交易預(yù)期將在 2021 年下半年完成。
富邦證券投資服務(wù)公司分析師理查德 · 夏 （Richard Hsia）稱，按營收計(jì)算，合并后的公司將成為世界最大的硅晶圓制造商，市場占有率在 32% 至 35%。
責(zé)任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27719瀏覽量
222708 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4977瀏覽量
128328
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
晶圓制造及直拉法知識介紹
晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓上制造而成。
超薄硅晶圓的發(fā)展歷程與未來展望！
硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料，主要用于生產(chǎn)各種電子元件，如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的硅熔化
半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程
，它通常采用的方法是化學(xué)氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）。該過程的目的是在單晶硅上制造出一層高純度的薄層，這就是半導(dǎo)體芯片的原料。第二步：晶圓拋光
環(huán)球晶獲4.06億美元補(bǔ)助，用于12英寸先進(jìn)制程硅晶圓等擴(kuò)產(chǎn)
的直接補(bǔ)助。 這筆資金將用于支持環(huán)球晶在美國德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)總投資額將達(dá)到40億美元。環(huán)球晶表示，此次補(bǔ)助將對其在美國的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃起到至關(guān)
晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響
一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度，還可以優(yōu)化散熱性能，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
二、材料選擇
晶圓的TTV，BOW，WARP，TIR是什么？
，指晶圓在其直徑范圍內(nèi)的最大和最小厚度之間的差異。
測量方法：晶圓在未緊貼狀態(tài)下，測量晶
為什么晶圓是圓的？芯片是方的？
晶圓為什么是圓的而不是方的？按理說，方型的Die放在圓形的Wafer里總會不可避免有空間浪費(fèi)，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。因?yàn)橹谱鞴に嚊Q定了它是圓形的。提純過后的高純度多晶硅是在一個
晶圓/晶粒/芯片之間的區(qū)別和聯(lián)系
本文主要介紹??????晶圓 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺??
利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法
本文介紹了一種利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶
碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
。而硅晶圓是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料，具有成熟的制造工藝和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 制造工藝： 碳化硅晶
投資30億新幣，德國晶圓制造商世創(chuàng)電子新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開幕
。 投資566億！臺積電布局新加坡 本周三（6月12日），德國晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）耗資20億歐元（約30億新幣、155億人民幣）在新加坡建造的半導(dǎo)體
環(huán)球晶遭黑客攻擊！
到第三季初出貨。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，環(huán)球晶這次是美國密蘇里廠受襲擊，該廠主要生產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅晶
TC WAFER 晶圓測溫系統(tǒng) 儀表化晶圓溫度測量
“TC WAFER 晶圓測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量晶圓（半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料）溫度的系統(tǒng)。在半導(dǎo)體制
工商網(wǎng)監(jiān)
評論