12月1日晚間，在2020年驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，在命名上并沒(méi)有按慣例命名為驍龍875，而是采用了全新的“驍龍888”的命名！

2022年全球5G智能手機(jī)出貨量將超過(guò)7.5億部

高通總裁安蒙（Cristiano Amon）在開(kāi)場(chǎng)演講當(dāng)中表示，過(guò)去十多年高通樹(shù)立了旗艦智能手機(jī)的標(biāo)桿。2007年，高通推出全球首款主頻為1GHz的移動(dòng)處理器，為當(dāng)時(shí)的智能手機(jī)帶來(lái)了最快的處理速度。此后，高通第一個(gè)支持了Android操作系統(tǒng)，第一個(gè)推出4G多模，第一個(gè)實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)LTE連接等等。

“創(chuàng)造重新定義的旗艦體驗(yàn)需要強(qiáng)大的創(chuàng)新引擎。”安蒙認(rèn)為，高通能夠樹(shù)立這一標(biāo)桿，是因?yàn)楦咄ǖ囊苿?dòng)平臺(tái)基于數(shù)十年的先進(jìn)研發(fā)而打造。高通在移動(dòng)技術(shù)各個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)投入已經(jīng)達(dá)到660億美元。從調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)到人工智能，從智能圖像處理到先進(jìn)的多媒體技術(shù)，支持所有領(lǐng)域的創(chuàng)新需要巨大的規(guī)模。

安蒙指出，智能手機(jī)非常復(fù)雜，但高通的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新專長(zhǎng)能夠?yàn)榭蛻艉秃献骰锇橄龔?fù)雜性，將研發(fā)投入、規(guī)模化、專業(yè)知識(shí)和生態(tài)系統(tǒng)合作結(jié)合在一起，才使得高通成為旗艦的代名詞。也使得高通能夠率先徹底重新定義用戶體驗(yàn)。安蒙表示，連接在所有移動(dòng)體驗(yàn)中都扮演著重要的角色，驍龍和5G正在重新定義旗艦連接技術(shù)。高通成立35年來(lái)，從2G到5G，引領(lǐng)了每一代的技術(shù)演進(jìn)。近年來(lái)，高通賦能了全球首款LTE手機(jī)、全球首款支持LTE Advanced載波聚合技術(shù)的手機(jī)，全球首款速度達(dá)到1Gbps和2Gbps的手機(jī)，當(dāng)然還有5G。

安蒙強(qiáng)調(diào)，5G是十年一遇的技術(shù)變革，5G已經(jīng)成為半數(shù)消費(fèi)者換機(jī)時(shí)考慮的主要因素。在去年5G商用快速啟動(dòng)之后，5G智能手機(jī)的出貨在不斷增長(zhǎng)。與LTE相比，在部署最初的18個(gè)月中推出5G商用服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商數(shù)量已經(jīng)是其5倍。展望2021年，預(yù)計(jì)全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部，到2022年將超過(guò)7.5億部。目前超過(guò)700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中。

安蒙表示，驍龍一直為整個(gè)行業(yè)定義和重新定義旗艦，強(qiáng)大高效的驍龍移動(dòng)平臺(tái)將為高通全球客戶持續(xù)提供尖端性能。作為全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者，高通公司正在提供重新定義頂級(jí)體驗(yàn)的技術(shù)。而此次發(fā)布的驍龍888則是高通歷年來(lái)最強(qiáng)的一款旗艦級(jí)產(chǎn)品。

驍龍888公布：集成驍龍X60 5G基帶，小米11將首發(fā)

雖然高通目前還并未詳細(xì)介紹驍龍888的內(nèi)核細(xì)節(jié)，不過(guò)根據(jù)已有的信息顯示，驍龍888采用三星最新的5nm EUV工藝制造，八核心CPU設(shè)計(jì)，其中的一個(gè)超大核心是基于Arm Cortex-X1內(nèi)核，高通稱之為“超級(jí)核心”（Super Core），主頻為2.84GHz。同時(shí)還有三個(gè)主頻2.4GHz的Cortex-A78大核心，以及四個(gè)主頻1.8GHz Cortex-A55效率核心，同時(shí)GPU圖形核心也升級(jí)到了Adreno 660。

根據(jù)已經(jīng)曝光的意思驍龍888的GeekBench跑分來(lái)看，其CPU單核得分約為1120分，多核得分約為3400分，表現(xiàn)一般，不過(guò)考慮到測(cè)試機(jī)為工程機(jī)，通常量產(chǎn)機(jī)型的表現(xiàn)會(huì)更好。

在通信方面，驍龍888還集成了高通最新一代的驍龍X60 5G基帶，成為了高通首款旗艦級(jí)5G SoC。在今年2月，高通就發(fā)布了驍龍X60基帶獨(dú)立版及相關(guān)射頻系統(tǒng)，同樣是基于三星5nm工藝制造，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，同時(shí)支持毫米波及6GHz以下頻段聚合，支持全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），理論下行速率最高達(dá)7.5Gbps，下行則可達(dá)3Gbps。此外，還支持VoNR，通過(guò)5G新空口可提供高質(zhì)量的語(yǔ)音服務(wù)。

高通公司總裁安蒙表示，動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）技術(shù)將使更多國(guó)家實(shí)現(xiàn)全國(guó)性的5G覆蓋。DSS使5G和4G能夠使用相同的頻譜，這意味著能更快、更容易地向5G過(guò)渡。DSS還為實(shí)現(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)提供了基礎(chǔ)，開(kāi)啟新的業(yè)務(wù)模式和服務(wù)的大門，充分利用5G的低時(shí)延、服務(wù)質(zhì)量和安全性的優(yōu)勢(shì)。此外，5G Sub-6GHz載波聚合技術(shù)將分散的4G頻段進(jìn)行聚合，進(jìn)一步提升網(wǎng)絡(luò)性能、容量和可靠性。通過(guò)Sub-6GHz FDD和TDD頻譜的任意聚合以及DSS，5G載波聚合為運(yùn)營(yíng)商提供了廣泛的部署方式選項(xiàng)。這些方式取得了顯著成效。與不支持載波聚合技術(shù)的終端相比，具有Sub-6GHz載波聚合技術(shù)的終端可使峰值數(shù)據(jù)速率提高一倍。充分利用這些重新定義的體驗(yàn)在高通的驍龍調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)上成為可能。

另外在AI方面，驍龍888還集成了第六代AI Engine，包括新一代Hexagon DSP數(shù)字信號(hào)處理器、第二代Sensing Hub傳感樞紐，算力可達(dá)26TOPS，針對(duì)特定任務(wù)還支持Always-ON持續(xù)開(kāi)啟功能。

在游戲方面，驍龍888還支持第三代Elite Gaming游戲平臺(tái)，支持GPU驅(qū)動(dòng)升級(jí)和144FPS高幀率。

在拍照方面，新一代Spectra ISP的圖像捕捉能力可達(dá)每秒27億像素，能夠每秒拍攝120張1200萬(wàn)像素照片，速度比上代的驍龍865提升了35%。高通總裁安蒙也特別提到，高通非常重視移動(dòng)圖像處理技術(shù)的發(fā)展，在手機(jī)SoC的ISP領(lǐng)域積累深厚，他說(shuō)，“其實(shí)我們是一家相機(jī)公司。”

據(jù)高通介紹，華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米、中興等智能手機(jī)品牌廠商將成為首批發(fā)布驍龍888手機(jī)。

隨后，小米雷軍對(duì)外宣布，小米11將全球首發(fā)驍龍888。

從某種意義上來(lái)說(shuō)，“驍龍888”這個(gè)型號(hào)似乎是專門針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)所命名的，大家都知道，“8”這個(gè)數(shù)字對(duì)于中國(guó)人來(lái)說(shuō)與“發(fā)”諧音，因此深受中國(guó)人的喜愛(ài)（老外對(duì)于“8”并不感冒）。而且從首發(fā)驍龍888的廠商名單也能看出，幾乎清一色都是中國(guó)的手機(jī)品牌廠商。其中意義不言而喻。另外值得一提的是，“8”的中文發(fā)音與英文的“buy”諧音，高通是不是想對(duì)中國(guó)客戶及用戶說(shuō)“Buy！Buy！Buy！”

高通：希望ARM能保持自己的獨(dú)立性

今年9月，英偉達(dá)宣布與軟銀集團(tuán)達(dá)成最終協(xié)議，英偉達(dá)將以總價(jià)400億美元（包括現(xiàn)金＋股票）收購(gòu)軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm。該消息公布之后，外界普遍對(duì)這樁交易并不十分看好。很多觀點(diǎn)認(rèn)為，美國(guó)公司英偉達(dá)在收購(gòu)Arm之后，將使得Arm受制于美國(guó)。同時(shí)，英偉達(dá)本身也與Arm的客戶存在著競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，這些都可能將使得Arm喪失中立性。

據(jù)此前外媒的報(bào)道，針對(duì)英偉達(dá)收購(gòu)Arm的并購(gòu)案，英特爾、高通、特斯拉等芯片下廠商正組成聯(lián)盟，商討并采取協(xié)調(diào)一致的行動(dòng)，向美國(guó)等全球有關(guān)當(dāng)局表達(dá)他們的關(guān)切和反對(duì)意見(jiàn)。

在昨晚驍龍技術(shù)峰會(huì)之后，高通總裁安蒙在與媒體交流中也談了自己的看法。他表示，希望Arm可以繼續(xù)推出更好的架構(gòu)讓業(yè)界使用，也希望ARM能保持自己的獨(dú)立性，如果被收購(gòu)后這個(gè)價(jià)值體現(xiàn)不出來(lái)，就沒(méi)有它自己的意義了。

安蒙強(qiáng)調(diào)，他此番并不是站在高通的角度，而是生態(tài)的角度看，因?yàn)锳rm生態(tài)已經(jīng)不僅僅是局限于移動(dòng)范疇。他指出，移動(dòng)領(lǐng)域的創(chuàng)新不僅是自身，還可以反哺其他應(yīng)用領(lǐng)域，比如車載。我們希望Arm這樣獨(dú)立的生態(tài)系統(tǒng)可以保持下去。

談與華為、榮耀之間的合作

今年5月15日，美國(guó)發(fā)布新的禁令禁止臺(tái)積電、中芯國(guó)際等晶圓代工廠利用美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備為華為代工芯片，這也使得華為海思自研的芯片在120天的緩沖期（9月15日）之后無(wú)法繼續(xù)制造。隨后在8月，美國(guó)再度升級(jí)禁令，禁止第三方供應(yīng)商向華為供應(yīng)基于美國(guó)軟件或技術(shù)開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)的任何“零件”、“組件”或“設(shè)備”，除非獲得美國(guó)的許可。這也使得華為通過(guò)采購(gòu)其他非美系芯片來(lái)替代自研芯片的路徑被阻斷。這也意味著當(dāng)華為現(xiàn)有的芯片及零部件耗盡，華為各項(xiàng)業(yè)務(wù)或?qū)⑾萑胪[。

所幸的是，自9月下旬以來(lái)，Intel、AMD、三星Display、索尼、Skyworks、微軟等廠商都已經(jīng)拿到了向華為供貨的許可，可以繼續(xù)向華為供貨部分產(chǎn)品。11月14日，高通也正式對(duì)外宣布已從美國(guó)政府獲得向華為出售4G手機(jī)芯片的許可。但是，5G芯片依然處于禁售之列。

由于目前智能手機(jī)廠新上市的智能手機(jī)都已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向5G，留給4G智能手機(jī)的空間已經(jīng)很小，拿不到5G芯片，則意味著華為手機(jī)業(yè)務(wù)將難以繼續(xù)開(kāi)展。為此，華為在11月17日正式將旗下的榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)整體出售，希望榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)在與華為切割后能夠擺脫美國(guó)針對(duì)華為禁令的影響，“做華為全球最強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”。

在昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)后的媒體連線采訪當(dāng)中，高通公司總裁安蒙也被問(wèn)及和華為、榮耀之間的合作。

安蒙表示：“對(duì)于市場(chǎng)上出現(xiàn)一個(gè)新的參加者（榮耀手機(jī)），高通是非常高興的，能給市場(chǎng)帶來(lái)更多消費(fèi)的潛力，消費(fèi)者也會(huì)喜歡。我很喜歡中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的活力，也希望榮耀能帶來(lái)更多的好產(chǎn)品。但現(xiàn)在一切都剛剛開(kāi)始，我們之間也會(huì)展開(kāi)對(duì)話。”

此外，在與華為的合作方面，安蒙確認(rèn)，高通已向美國(guó)政府申請(qǐng)的整個(gè)產(chǎn)品線向華為供貨的許可，但目前拿到的是4G芯片、計(jì)算類以及WiFi產(chǎn)品許可，5G相關(guān)芯片的許可還沒(méi)有拿到。

對(duì)此安蒙表示，“我們將會(huì)繼續(xù)等待。我們當(dāng)然希望可以和華為在5G旗艦產(chǎn)品上有業(yè)務(wù)的往來(lái)，但這都要等許可之后才能做。”

由于高通目前已經(jīng)可以向華為供應(yīng)4G芯片，近期，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的消息也顯示，華為近期已經(jīng)通知部分手機(jī)零部件廠商，將重新采購(gòu)鏡頭、PCB載板等手機(jī)零部件，重啟4G手機(jī)生產(chǎn)線。

最新的消息顯示，目前華為的4G新手機(jī)訂單已經(jīng)陸續(xù)開(kāi)始備，按照市場(chǎng)訂單出貨節(jié)奏，現(xiàn)階段的手機(jī)訂單成品預(yù)計(jì)明年上半年上市。從時(shí)間點(diǎn)判斷，最快將會(huì)在一季度推出。

雖然目前5G已經(jīng)是主流，但重啟4G手機(jī)的生產(chǎn)，還是能夠幫助華為維持中低端的智能手機(jī)業(yè)務(wù)的運(yùn)轉(zhuǎn)，并且也能繼續(xù)為華為帶來(lái)一定的現(xiàn)金流，同時(shí)在一定程度上降低華為智能手機(jī)市場(chǎng)份額的下滑速度。

有華為內(nèi)部員工表示，4G芯片的供應(yīng)，可以解決海外大部分區(qū)域手機(jī)和平板的需求問(wèn)題，這樣就能夠把海外主要地區(qū)的渠道養(yǎng)住，保留隊(duì)伍和火種，等待未來(lái)的翻盤機(jī)會(huì)。

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