在美國打壓中國芯片產業之際，國內芯片制造領軍企業中芯國際近日卻曝出了高層內訌。

12 月 15 日，中芯國際宣布委任蔣尚義為副董事長，隨后網絡上流傳中芯國際聯合 CEO 梁孟松在大會現場提出辭職。

一封流傳的辭職信中，梁孟松表示是在 12 月 9 日才被告知蔣尚義將出任公司副董事長一職。“對此，我感到十分錯愕與不解，因為我事前對此事毫無所悉。我深深的感到已經不再被尊重與不被信任 。”梁孟松說，在公司董事會和股東會通過蔣尚義提名任職之后，自己將正式提出辭呈。

據悉，在中芯國際董事會表決通過關于委任蔣尚義副董事長的議案中，梁孟松投了棄權票。

中芯國際今日回應稱，目前正積極與梁孟松核實其真實辭任意愿。但官方并未披露該事件的具體內情，傳聞進一步在網絡上發酵。

無論是梁孟松還是蔣尚義，兩位都可謂是國內半導體行業的領軍人物。

梁孟松曾就職于臺積電和三星電子，2017 年正式加入中芯國際。根據梁孟松在信中的自述，在其加入中芯國際的三年中，帶領團隊完成了從 28nm 到 7nm，共五個世代的技術開發。這是一般公司需要花十年以上的時間才能達成的任務。

而蔣尚義也曾在臺積電任職，一度擔任共同首席運營官。后來他出任武漢弘芯 CEO，但弘芯項目爛尾后，蔣尚義也選擇離開。

對于梁孟松就蔣尚義擔任中芯國際副董事長激烈反彈一事，外界有多種猜測和傳聞。一種說法認為兩人在臺積電共事期間就有不和，還有說法認為兩人的技術路線不同。

在中芯國際任職期間，梁孟松主導中芯國際的先進制程技術的研發。根據其在辭職信中所說，目前中芯國際 28nm、14nm、12nm 及 n+1 等技術均已進入規模量產，7nm 技術的開發也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產。5nm 和 3nm 的最關鍵、也是最艱巨的 8 大項技術也已經有序展開，只待 EUV ***的到來，就可以進入全面開發階段。

2018 年 5 月，中芯國際曾向荷蘭 ASML 以 1.5 億美元訂購了一臺最新型的 EUV ***，原計劃在 2019 年初交付。不過由于美國的阻擾，該交易至今仍未完成。

今年 10 月，美國商務部工業與安全局 （BIS）向部分供應商發出信函，對于向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定的進一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續供貨。

在美國的打壓之下，中芯國際在先進制程方面的步伐受到極大限制。

蔣尚義則是另外一種技術路線。他在接受媒體采訪時表示，自己非常熱衷先進封裝技術和小芯片，中芯國際的先進制程技術已經做到 14nm、N+1、N+2，在中芯國際實現先進封裝和系統整合的夢想，可以比在弘芯快至少 4~5 年。

先進制程與先進封裝的區別是，先進制程更加追求通過制程工藝的快速進步來提升芯片效能，而先進封裝則是在一定的成熟制程工藝基礎上，通過集成系統來提升芯片之間的連接和性能。

實際上，對于中芯國際而言，這兩種技術人才都不可多得。梁孟松辭職的真實原因，以及中芯國際管理層如何平衡處理該事件，仍有待官方進一步披露。

受該事件影響，中芯國際今日 A 股開盤大跌，截至收盤股價跌 5.53%，報 55.20 元；其在港股股價收盤也跌近 5%。

責任編輯：PSY