首發驍龍888小米11貼膜曝光
首發驍龍888旗艦處理器的小米11即將登場。
今天，博主@i冰宇宙曝光了小米11的貼膜，貼膜照顯示小米11為雙曲面屏，而且依然是挖孔屏形態。
前置攝像頭開孔與小米10一致，位置在左上角，這是小米數字系列第四款挖孔屏旗艦，此前發布的小米10、小米10 Pro和小米10至尊版等都是挖孔屏。
之前小米確認小米第三代屏下相機技術將于2021年量產商用，目前來看小米11似乎無緣這一技術。
核心配置上，除了首發驍龍888旗艦處理器之外，小米11還將配備8GB內存，支持55W快充。
值得注意的是，有爆料稱小米11系列還有高配版，高配版為三星2K AMOLED屏，支持120Hz高刷新率，處理器同樣是驍龍888，預計支持120W超快閃充。
該機有可能會在本月底亮相，按照節奏，小米11可能會在下周正式官宣，官方將通過微博發布會的形式逐步揭開它的神秘面紗，值得期待。
責任編輯:pj
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